DDR3-1333 CL9 Unbuffered內存模組。該模組密度從1 GB到8 GB,由128/256MX8位FBGA封裝的DDR3-1333同步DRAM組成,用于安裝在240腳側邊卡連接器插槽中。
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- JEDEC Standard
- DDR3 Speed Grade : 1333Mbps
- Unbuffered DIMM : 240-pin
- Memory Organization : x8 FBGA DRAM chip
- DDR3 DRAM interface : SSTL_15
- CAS latency : 9-9-9
- Bandwidth : 10600MB/s
- VDD voltage : 1.5+-0.075V
- VDDQ voltage : 1.5+-0.075V
- Serial presence detect with EEPROM
- PCB height : 1.18 inch
- RoHS Compliant
- Application : Desktop
李慧芳 (Helen Lee)
深圳市聯樂實業有限公司
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