DDR-333 CL2.5 Unbuffered內存模組。該模組密度從512MB到1GB,由32/64MX8位TSOP II封裝的DDR-333同步DRAM組成,用于安裝在184腳側邊卡連接器插槽中。
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- JEDEC Standard
- DDR Speed Grade : 333Mbps
- Unbuffered DIMM : 184-pin
- Memory Organization : x8 TSOP II DRAM chip
- DDR DRAM interface : SSTL_25
- CAS latency : 2.5-3-3
- Bandwidth : 2700MB/s
- VDD voltage : 2.5+-0.2V
- VDDQ voltage :2.5+-0.2V
- Serial presence detect with EEPROM
- PCB height : 1.18 inch
- RoHS Compliant
- Application : Desktop
李慧芳 (Helen Lee)
深圳市聯樂實業有限公司
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