DDR2-667 CL5小型內存模組。該模組密度從512 MB到2 GB,由FBGA封裝的DDR2-667 MHz同步DRAM組成,用于安裝在200腳側邊卡連接器插槽中。
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- JEDEC Standard
- DDR2 Speed Grade : 667Mbps
- SO-DIMM : 200-pin
- Memory Organization : x8 , x16 FBGA DRAM chip
- DDR2 DRAM interface : SSTL_18
- CAS latency : 4-4-4
- Bandwidth : 5300MB/s
- VDD voltage : 1.8+-0.1V
- VDDQ voltage : 1.8+-0.1V
- Serial presence detect with EEPROM
- PCB height : 1.181 inch
- RoHS Compliant
- Application : NoteBook
李慧芳 (Helen Lee)
深圳市聯樂實業有限公司
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