硅片剝離清洗機

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硅片剝離清洗機 1開發的磨削單元增強主軸精度，改善表面粗糙度 2采用非接觸測量系統，平穩擺正硅片 3加工前進行多點非接觸厚度，加工后進行缺口深度及直徑測量 4模塊式設計優化加工過程 5螺旋精磨系統 (選項，技術) 事項低損傷磨削

硅片剝離清洗機產品信息

提供硅片加工使用的倒角機，內圓切片機等。

　硅片剝離清洗機C-RW-200/300

特點1

從切片基座上自動剝離硅片，清洗并儲存到料盒

　倒角機W-GM-5200

	開發的磨削單元增強主軸精度，改善表面粗糙度
	采用非接觸測量系統，平穩擺正硅片
	加工前進行多點非接觸厚度，加工后進行缺口深度及直徑測量
	模塊式設計優化加工過程
	螺旋精磨系統（選項，技術）事項低損傷磨削

特點1

兼容300mm及200mm硅片倒角

特點2

提供邊緣及缺口面幅檢查的圖像處理系統（選項）

　倒角機W-GM-4200

	開發的磨削單元增強主軸精度，改善表面粗糙度
	采用非接觸測量系統，平穩擺正硅片
	加工前進行多點非接觸厚度，加工后進行缺口深度及直徑測量
	模塊式設計優化加工過程
	螺旋精磨系統（選項，技術）事項低損傷磨削