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半自動無接觸硅片測試儀 - 產品特點
■高性價比可替代全自動
■厚度測試無需重新校準
■標準Windows系統和友好界面
■的精確度和測量重復性
■符合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準
■采用一鍵式硅片檢測，并生成三維硅片圖像
■友好易用
■標準的Windows系統，易于安裝和使用。
■每個測量和機械參數都可從選項表中進行選擇，該控制軟件具有三個安全級別
■從硅片生產環境到硅片幾何工程分析，同時系統對輸出數據進行報表表格定制
半自動無接觸硅片測試儀 - 技術指標
■晶圓硅片測試尺寸： 75 mm, 100 mm, 125 mm, 150 mm, 200 mm .
■厚度測試范圍： 1000 u m ， 可擴展到 1700 um.
■厚度測試精度： +/-0.25um
■厚度重復性精度： 0.050umm
■TTV 測試精度 : +/-0.05um
■TTV 重復性精度 : 0.050um
■彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■彎曲度測試精度： +/-2.0umm
■彎曲度重復性精度： 0.750umm
■翹曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■翹曲度測試精度： +/-2.0umm
■翹曲度重復性精度： 0.750umm
■平整度（總體）測試精度 : +/-0.05um
■平整度（總體）重復性精度 : 0.030um
■平整度（點）測試精度 : +/-0.05um
■平整度（點）重復性精度 : 0.030um
■晶圓硅片導電型號： P 或 N 型
■材料： Si ， GaAs ， InP ， Ge 等幾乎 所有半導體材料
■可用在： 切片后、磨片前、后， 蝕刻，拋光 以及出廠、入廠質量檢測等
■平面 / 缺口：所有的半導體標準平面或缺口
■硅片安裝：裸片，藍寶石 / 石英基底， 黏膠帶
半自動無接觸硅片測試儀 - 應用范圍
> 切片
>>線鋸設置
>>>厚度
>>>總厚度變化TTV
>>監測
>>>導線槽
>>>刀片更換
>磨片/刻蝕和拋光
>> 過程監控
>> 厚度
>>總厚度變化TTV
>> 材料去除率
>> 彎曲度
>> 翹曲度
>> 平整度
> 研磨
>> 材料去除率
> zui終檢測
>> 抽檢或全檢
>> 終檢厚度
深圳市博視泰科技有限公司，位于廣東省深圳市，是一家集生產、研發、貿易為一體的公司。我公司技術人員有著深厚的測量測控技術基礎，承接各種自動化非標設備產品開發及工業自動化產品檢測監控軟件開發。
公司產品有：軟管窺視鏡、磁粉探傷設備、應力測試儀器、磁性測量儀器、條碼掃描設備、視覺外觀檢測系統、激光打標機、傳感器、應變片、電路板分板機、分板機主軸、溫度驗證系統、溫度探頭、無線溫度傳感器，并承接系統工程解決方案。
公司一貫堅持“質量*，用戶*，優質服務，信守合同”的宗旨，憑借著高質量的產品，良好的信譽，優質的服務，產品全國近三十多個省、市、自治區。竭誠與國內外商家雙贏合作，共同發展，共創輝煌!
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硅片測量儀 產品信息
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