一、復合材料pct老化試驗箱產品應用:
本機主要是測試半導體封裝之濕氣能力,待測產品被置于嚴苛之溫度、濕度及壓力下測試,濕氣會沿者膠體或膠體與導線架之接口滲入封裝體,常見之故障方式為主動金屬化區域腐蝕造成之斷路,或封裝體引腳間因污染造成短路等。廣泛應用于線路板,多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,性。加速老化壽命試驗的目的是提高環境應力(如:溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷等),加快試驗過程,縮短產品或系統的壽命試驗時間。
優化設計,美觀大方,做工細節方面可與進口設備媲美。
大容量水箱,試驗時間長,全自動補水,試驗不中斷。
溫度達到設定值后才開始計算產品試驗時間,試驗過程自動運轉至完成結束,之后啟
動干燥功能,真實的還原產品zui終狀態。
進口“SHIMAX”LED雙數顯高精度自能溫控器,誤差±0.1℃。
一體成型硅膠門墊圈,氣密度良好,且使用壽命長。
電路整合設計,操作簡單,維護方便。
高壓加速老化試驗機配件庫存長達十年之久。
三、復合材料pct老化試驗箱技術參數:
控制器微電腦飽和蒸氣溫度+時間+壓力顯示獨立控制器
內箱材質SUS316#不銹鋼
外箱材質高級鋼板烤漆或不銹鋼(依客戶選擇)
內箱尺寸:Φ25×D35,Φ30×D45,Φ40×D55,Φ50×D60,Φ25×D35,Φ30×D45
外箱尺寸:W56×H65×D105,W66×H105×D125,W76×H115×D135,W860×H135×D,145W56×H65×D105,W66×H105×D125
溫度范圍110℃~132℃110℃~147℃
濕度范圍*RH飽和蒸氣
壓力范圍表壓力+0.2~2.0kg/cm2表壓力+0.2~3.5kg/cm2
加壓時間大約45分鐘大約55分鐘
循環方式水蒸氣自然對流循環
四、規范及要求:
內膽采用圓弧設計,復合容器標準,可以防止試驗
結露滴水現象,從而避免產品在試驗過程中受過熱蒸汽直接沖擊影響試驗結果。
配備雙層不銹鋼產品架,也可根據客戶產品規格尺寸,并免費量身定制產品架。
五、*科技:
*采用全自動補充水位之功能,試驗*中斷.
試驗過程的溫度、濕度、壓力,是真正讀取相關傳感器的讀值來顯示的,而不是通過溫濕度的飽和蒸汽壓表計算出來的,真正體現了實際的試驗參數。
干燥設計,試驗終止采用電熱干燥設計確保測試區(待測品)的干燥,確保穩定性。
精準的壓力/溫度對照顯示,*符合溫濕度壓力對照表要求。
LED數字型定時器,當鍋內溫度達到設定值后才開始計時以確保試驗*。
開始運轉時流水器自動排出未飽和蒸氣以達到蒸氣質量。
高壓加速老化試驗機內箱壓力愈大時,packing會有反壓會使其與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式*不同,可延長packing壽命.
六、安全保護:
誤操作安全裝置:高壓加速老化試驗機鍋門若未關緊則機器無法啟動。
超壓安全保護:當鍋內壓力超過zui大工作值自動排氣泄壓。
超溫保護:當鍋內溫度過高時機器鳴叫警報并自動切斷加熱電源。
防燙傷保護:特制材質制成可防止操作人員接觸燙傷。
機臺異常關閉全機停電處理及故障提示。
手動安全保護排壓伐。