SMT全自動(dòng)貼片機(jī)-ME2070全自動(dòng)貼片機(jī)
特點(diǎn):
貼裝速度(激光識(shí)別/條件):23300 CHIP/ H。
基板zui大尺寸:M型330×250mm;L型410×360mm
SMT全自動(dòng)貼片機(jī)貼裝精度:激光識(shí)別: ±0.05mm ; 圖像識(shí)別: ±0.03mm。
操作系統(tǒng):WINXP,全中文界面,雙液晶屏顯示。編程方式:離線編程脫機(jī)軟件(選購(gòu)件)
可貼裝元器件范圍:0402(公制1005)~□33.5mm。
元件識(shí)別:激光識(shí)別,飛行對(duì)中及圖像識(shí)別(反射識(shí)別,透射識(shí)別等方式)
基板支撐: 采用馬達(dá)控制,防止元件在貼片后產(chǎn)生偏移,還縮短了基板的夾緊和松開時(shí)間,