一、產品特點
1、采用進口擴散硅芯片,精度高、*穩定性好;
2、體積小,重量輕,多重封裝結構,易安裝;
3、激光調阻溫度補償,使用溫域寬;
4、抗干擾設計,防結露,適合惡劣環境使用;
5、內置S316不銹鋼隔膜結構,抗腐蝕性好,可用于食品飲料行業。
二、技術性能
1、量程:0~
2、電壓:24VDC
3、輸出信號:4~20mA (兩線制)
4、補償溫度:0~
5、介質溫度:0~
6、環境溫度:0~
7、綜合精度:0.1、 0.3、 0.5級可選
8、零點溫度漂移:±0.03%FS
9、靈敏度溫度漂移:±0.03%FS
10、過載壓力:200%FS
11、*穩定性:0.2%FS/年
12、材質:SUS304/ SUS316或防腐型