金偉銅箔軟連接廣泛應用于各種發電機,變壓器,開關,母線,電解,冶煉等大電流電器設備中做柔軟性導電連接。
銅箔軟連接是由0.10mm(標準設計)或者按照客戶要求使用0.03,0.05,0.20,0.30,0.40,0.50mm的銅箔組成的,安裝接觸面采用高分子擴散焊設計生產。高分子焊是一種特殊的焊接工藝,能使不同強度的銅箔在特定的區域焊接在一起,金成電氣的焊接工藝不需要使用任何形式的助焊劑。得益于這種*的分子連接性,高分子擴散焊銅箔軟連接是一種的電導體,安裝接觸面可以承受任何形式的擠壓,彎曲或碰撞。由于安裝接觸面是定制的,所以他可以安裝到只有2毫米的空間內(例如發電機內部作連接用)