fpc柔性線路板

fpc柔性線路板、fpc模組線路板、fpc來圖來樣定制

1．FPC簡介：  大家都知道，F(xiàn)PC在手機中得到廣泛應用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具備的優(yōu)勢，可用來連接LCD與主板；側(cè)鍵與主板的連接等。  FPC即柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的絕緣基材（聚脂薄膜或聚酰亞胺）制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。該種電路不但可隨意彎曲，而且重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)概念。  FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優(yōu)點，軟硬結(jié)合的設(shè)計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。  利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)碼相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。  當然，F(xiàn)PC也具有很多缺點，例如機械強度小，易龜裂；制程設(shè)計困難；重加工的可能性低；檢查困難；無法單一承載較重的部品；容易產(chǎn)生折、打、傷痕；產(chǎn)品的成本較高等等。但是這些缺點遠遠不及它的優(yōu)點給我們帶來的好處，因此，它在電子及通訊行業(yè)得到日趨重視和廣泛的應用。  2．FPC的材料：  FPC主要由4部分組成：銅箔基板（Copper Film）、保護膠片（Cover Film）、補強膠 片（PI Stiffener Film）、接著劑膠片（Adhesive Sheet）。涉及到的具體材料如下： 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機FPC一般常用壓延銅箔）。厚度上常見的為1oz與1/2oz（1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。）。  基板膠片（base film）：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。 接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil環(huán)氧樹脂熱固膠。 保護膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil。 補強膠片：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業(yè)。常見的厚度有5mil與9mil。  離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于穴作業(yè)。 補強材料：常用是PI（屏蔽層內(nèi)補強），F(xiàn)R4（屏蔽層內(nèi)補強），鋼片。 層與層之間的膠：1mil環(huán)氧樹脂熱固膠。   注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所有，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。 U"是鍍層膜厚1UM=37.9U"  請問FPC單面鏤空板鍍NI的厚度要求是多少？鍍金的呢？   這個要根據(jù)客戶的要求，一般的話NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情況電鍍金都需要先鍍鎳,其作用是作為金層的底層的耐磨性,同時阻擋基體銅向金層  擴散,鎳層厚度一般不低于2-2.5um鎳層目前分為硫酸鎳與氨基磺酸鎳,氨基磺酸鎳內(nèi)應力小較柔軟,硫酸鎳內(nèi)應力大,在FPC行業(yè)一般不用硫酸鎳.    3．FPC的結(jié)構(gòu)：  FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內(nèi)層導體通過金屬化實現(xiàn)內(nèi)外層電路的電氣連接。一般我們所指的單面板是只有一層銅箔，但其實它一共有5層（包括膠帶，不算補強板），雙面板9層（常規(guī)）。而一般的雙面板是中間一層base film，兩邊有兩層copper。  以下兩圖分別為FPC單面板斷面圖和雙面板斷面圖：