高分子擴散焊接銅箔導電帶 環氧樹脂銅箔軟連接詳細說明:
銅箔軟連接,又叫銅帶軟連接、銅片式軟連接,是采用優質的0.05~0.3mm厚銅箔為原材料,將銅箔疊片部分壓在一起,通過高分子擴散焊機的大電流高溫加熱使其分裂熔解壓焊成型。
銅箔軟連接是一種大電流導體(安裝接觸面采用焊壓設計生產),東莞*電氣采用壓焊或對焊技術,一次性焊接成型,產品導電率高、承受電流大、電阻值小、抗疲勞耐用、易散熱等特點,產品廣泛用于各種發電機組、開關、母線、電解、冶煉等大電流電氣設備中做柔性導電連接
適用范圍:廣泛用于冶金(如:電解鋁、電解鋅、電解銅等)、化工(如:離子膜燒堿、電鍍等)、輸電工程(如:電廠、電站等)、電子設備(如:變壓器、配電柜等)、碳素、電動機車、海輪等多種行業。
接觸面可按用戶要求鍍錫或鍍銀。 釬焊是將銅箔疊片部分壓在一起,采用銀基釬焊料,與扁銅塊對焊成型。
產品材質:T2、T2M、T3無氧銅帶,帶箔厚度:0.05mm-0.5mm。
產品特點:銅箔軟連接是一種大電流導體,導電性強、承受電流大、電阻值小、經久耐用。