PCB軟性電路板|FPC排線板|PCB柔性板|FPC模組板加工

PCB軟性電路板|FPC排線板|PCB柔性板|FPC模組板加工

1．FPC簡介：  大家都知道，FPC在手機中得到廣泛應用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具備的優勢，可用來連接LCD與主板；側鍵與主板的連接等。  FPC即柔性印刷電路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的絕緣基材（聚脂薄膜或聚酰亞胺）制成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點。它可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化。該種電路不但可隨意彎曲，而且重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統的互連技術概念。  FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易于裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。  利用FPC可大大縮小電子產品的體積，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數碼相機等領域或產品上得到了廣泛的應用。  當然，FPC也具有很多缺點，例如機械強度小，易龜裂；制程設計困難；重加工的可能性低；檢查困難；無法單一承載較重的部品；容易產生折、打、傷痕；產品的成本較高等等。但是這些缺點遠遠不及它的優點給我們帶來的好處，因此，它在電子及通訊行業得到日趨重視和廣泛的應用。  2．FPC的材料：  FPC主要由4部分組成：銅箔基板（Copper Film）、保護膠片（Cover Film）、補強膠 片（PI Stiffener Film）、接著劑膠片（Adhesive Sheet）。涉及到的具體材料如下： 銅箔（copper）：基本分成電解銅與壓延銅兩種（手機FPC一般常用壓延銅箔）。厚度上常見的為1oz與1/2oz（1/2oz銅厚度=0.7 mil=0.018mm。）。  基板膠片（base film）：常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil兩種。 接著劑：厚度依客戶要求而決定，一般為0.5mil環氧樹脂熱固膠。 保護膠片：表面絕緣用。常用材料為PI（聚酰亞胺）。常見的厚度有1mil與1/2mil。 補強膠片：補強FPC的機械強度，方便表面實裝作業。常見的厚度有5mil與9mil。  離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物，便于穴作業。 補強材料：常用是PI（屏蔽層內補強），FR4（屏蔽層內補強），鋼片。 層與層之間的膠：1mil環氧樹脂熱固膠。   注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也稱為毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。  所有，每層單面板的厚度大概為：0.5mil保護膠片+0.5mil熱固膠+1/2oz銅箔+0.5mil熱固膠+0.5mil基板=2.7mil=0.0675mm。 U"是鍍層膜厚1UM=37.9U"  請問FPC單面鏤空板鍍NI的厚度要求是多少？鍍金的呢？   這個要根據客戶的要求，一般的話NI是:2-5UM，AU0.0.05-0.15UM,一般情況電鍍金都需要先鍍鎳,其作用是作為金層的底層的耐磨性,同時阻擋基體銅向金層  擴散,鎳層厚度一般不低于2-2.5um鎳層目前分為硫酸鎳與氨基磺酸鎳,氨基磺酸鎳內應力小較柔軟,硫酸鎳內應力大,在FPC行業一般不用硫酸鎳.    3．FPC的結構：  FPC有單面、雙面和多層板之分。雙面、多層印制線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。一般我們所指的單面板是只有一層銅箔，但其實它一共有5層（包括膠帶，不算補強板），雙面板9層（常規）。而一般的雙面板是中間一層base film，兩邊有兩層copper。  FPC單面板斷面圖和雙面板斷面圖：單面板有5層，雙面板有9層。  4．FPC制作流程及工藝：  FPC的基本制作流程如下圖：單面FPC工藝流程如下：  備料→化學清洗→貼膜→曝光→顯影→蝕刻→脫模→化學清洗→定位→層壓→烘烤→熱風整平→加強板→外型  FPC制作流程中的表面處理工藝：5．FPC的連接方式及測試：  FPC的連接方式主要有插接與焊接兩種。插接即把FPC插入connector里，此時FPC插入端以及金手指的設計根據connector的spec來設計。焊接可以把FPC焊接到PCB板上，也可以與B2B connector相焊接。  至于FPC的測試，本身的一些性能測試都是由廠家來做的，也都能滿足手機的要求，在此不再贅述。我們zui關心的就是壽命問題。FPC的使用壽命除了考慮結構設計的因素以外，zui主要的就是考慮FPC的材質。而在銅箔的選用上是選用好的壓延銅箔。