fpc制作、fpc排線、fpc加工、fpc多層板、fpc生產廠家

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1． FPC材質的厚度  a、 PI厚度為12.5um，如果選擇25um的PI，FPC會偏硬，彎折性能不好； b、COPPER厚度：一般用18um（1/2oz）； c、 所有露銅的地方必需鍍金與鍍鎳，Ni的厚度為2~5um，Au的厚度為0.1~0.2um。鍍金為了防止氧化，太薄則鍍金工藝不好控制，而且不能很好達到防氧化效果；太厚則會影響焊接性能。鍍層太厚在焊接時容易斷裂。用于接插件的FPC，由于插拔次數較多，則鍍金的厚度可以適當加厚；  d、為了達到*貼合，粘合膠的厚度應該比PI層略厚，如12.5um的PI則可以使用20um的粘合膠； e、 補強板的厚度（包括雙面膠）：常用的有0.1mm，0.15mm，0.2mm這幾種。   2  FPC尺寸公差和極限尺寸  a、 外形尺寸公差：±0.2mm。  b、保護膜開窗相對外形公差：±0.30mm； c、 保護膜開窗孔徑，孔位：±0.10mm；  d、導線線寬極限公差：線寬≥0.15mm，公差為±0.05mm，線寬≤0.15mm，公差為±0.03mm；  e、 金手指長度尺寸公差：對外形±0.30mm。  f、 FPC上安裝孔、通孔孔徑、孔位尺寸：±0.10mm；  g、線邊距：≥0.2mm，FPC上安裝孔、通孔與導線相對尺寸公差為±0.20mm； h、補強板與外形相對尺寸公差：±0.3mm； i、 FPC厚度公差：±0.03mm；  j、 鋼模中隙孔孔徑zui小可達Φ0.50mm，為防止破孔，孔邊距zui少留0.4mm，數控鉆孔zui小孔徑φ0.20mm（如焊盤上的金屬化孔）；   m、為了方便供應商安排測試，連接器pad長度≥0.90mm；  o、為了保證焊接質量，普通雙層FPC焊接端的I/O口PITCH值≥0.80mm，焊盤寬度≥0.50mm。     3  FPC厚度標注  單層板厚度一般標0.10±0.05mm，一般雙層FPC厚度為：0.15±0.05mm。  4  尺寸標注  4.1 一般尺寸公差為0.2mm，重要尺寸公差要嚴格控制，加上“ ”來表示控制尺寸，如有必要則需加嚴公差，比如一些定位孔的公差、焊盤的寬度、PITCH值的公差、與LCD連接端電極的長度和PITCH值的公差。而對一些不需要控制很嚴的尺寸，公差可以放寬，比如一些雙面膠的定位尺寸公差和雙面膠的尺寸則可以放寬到±0.5mm。   4.2 如果是參考尺寸，則加上括號“（）”來表示。 5  定位標記的設計  5.1 定位標記一般不要用絲印標記，絲印標記誤差太大，要把定位標記做成焊盤或者 
2  機械孔，并且注意控制其公差，一般控制在±0.10mm；為了提高效率，多層FPC焊接的地方，做成定位孔，不要做成定位焊盤。  5.5.2 定位孔要做成圓孔，不能做成方孔；同時為了方便工廠電測定位治具制作，在設計時候把定位孔水平和垂直方向都設計成1.0mm或0.8mm的整數倍，且相應孔的直徑為1.0mm或0.8mm.  5.5.4 設計FPC與LCD的對位標記（mark）時，在盡可能的情況下，將FPC兩邊對位標記之間的距離設計在13mm以上，便于camera同時照到兩邊的電極。另外mark可以是單獨的一根電極，或者是在zui旁邊的電極上加一橫條焊盤。5.6  FPC焊盤設計  5.6.1兩面露銅的焊盤（非鏤空FPC）如果寬度≥0.50mm，則應在焊盤中間打過孔，在焊盤末端開小圓弧。孔離焊盤邊上的距離≥0.10mm，對于寬0.5mm的焊盤開孔直徑為0.30mm。焊盤寬度如果小于0.5mm，則也在電極末端開出直徑為0.25mm或者直徑0.30mm的小圓弧，所有的孔和圓弧都要做成金屬化孔（內壁鍍銅），在外形圖上應該加上（P.TH）的標注。  5.6.2 對于兩面露銅的焊盤，做0.3mm左右的PI上焊盤，可以防止折斷；  5.6.3 把TCP焊接到FPC時，在pitch值*的前提下，FPC上焊盤寬度應大于TCP的焊盤寬度，同時，為了防止短路，焊盤間距要大于0.25mm。 5.8  補強板（加強板）的設計  5.8.1 根據需要或者客戶資料選擇合適的厚度； 5.8.2 根據客戶資料輸入確定是否需選擇耐高溫材料，如果選擇耐高溫材料需在標注欄注明補強板需承受的溫度和在該溫度下的時間，如白色的PET就不能過回流焊，而紅褐色的聚酰亞胺就是耐高溫材料。 5.9  FPC外形圖設計注意事項  5.9.1 畫FPC外形圖時，一般要求畫三個視圖，主視圖、背視圖和側視圖，側視圖上應盡可能詳細描述出FPC的側視外形，注意視圖方向，標明連接面和焊接面； 5.9.2 雙層FPC外形圖設計（外形圖及參數要求參考附圖b） a、 FPC彎折區域設計：FPC彎折區域應該盡量柔軟，在外形圖中，應該標出彎折區域，在彎折區域一般只有單層走線，故沒有走線的那一面的PI層和COPPER層均可以去掉，以增加柔軟性（圖1中BENDED AREA即為彎折區域）。在彎折區域內不能放置過孔、元器件和焊盤；  b、雙層FPC彎折條件的要求：在熱壓點膠工序完畢后，沿著彎折方向，彎折180度，要求彎折次數大于20次。c、 FPC彎折區背面PI層（補強層）設計：為了達到更好的熱壓效果和加強FPC熱壓端的強度，熱壓端電極背面需加PI層（補強層）。熱壓端電極熱壓于LCD后須彎折，這時彎折區與熱壓端電極之間容易造成斷層，FPC彎折時在彎折區與熱壓端電極間產生集中應力，容易造成電極折斷。故熱壓端背面PI層與熱壓端電極之間必需錯層，如圖3所示，W2－W1應該保持在0.40mm。    5.9.3 鏤空板（開窗FPC）外形圖設計（外形圖及參數要求參考附圖c）  a、 側視圖要把板的簡單結構畫出來，標明開窗位置，在側視圖上表示清楚開窗頂上不能露銅，而且金手指頂部到FPC邊上的距離≥0.30mm；（目前有些國內的供應商測試鏤空FPC時，必需從頂上引出測試用的導線，則頂上必需露銅，這時候就要在PCB上留足夠的空間，保證鏤空FPC頂端露銅處遠離元件區，防止因為開窗頂部的露銅引起短路）  b、為了防止金手指折斷，金手指每邊超出窗口的長度≥0.30mm，也可以把上下窗 口錯開，焊接端上面開大窗，下面開小窗，兩者每一邊錯位0.2mm； c、 為了防止破孔，定位孔的孔邊距、孔到窗口的距離要≥0.40mm，如果沒有特殊要求，定位孔一般做非金屬化孔，標注（N.P.TH）； d、開窗離頂部的距離≥0.80mm。 a、  a、 多層板FPC上連接熱壓到LCD 的FPC的I/O口焊盤pitch與FPC上pitch*，但是焊盤寬度比FPC的略大，而且上端超出0.3～0.5mm，下端超出0.2～0.3mm，這樣在焊接時比較容易對位； b、接地焊盤要鍍Au，厚度0.075um～0.125um；c、 確定FPC外形時盡可能考慮元件區是否合適，要有足夠的走線空間而且符合電路功能要求，特別是防靜電和EMI；    5.9.6 標注開模圖尺寸時，通常采用邊定位和中心對稱標注法。對于外形不規則或開槽、開孔不關于中心對稱的開模圖，用邊定位法來標注尺寸，其他關于中心對稱的開模圖，可采用中心定位法也可采用邊定位法來標注尺寸。但是FPC兩端的I/O口能把兩者之間的相互位置標出來，避免由于FPC邊定位公差太大而引起錯位，造成無法裝配。例圖分別見圖f和圖g。  FPC熱壓上LCD后，為了防止FPC折斷，能壓0.20mm的PI上臺階，如果FPC不需要彎折，可設計PI不上臺階，     8 FPC布線設計中應注意的問題  8.1  一般要求 a、 線寬≥0.12mm，特殊情況下可到0.10mm；  b、線PITCH≥0.22mm，特殊情況下可到0.20mm； c、 走線盡可能避免直角拐角，通常建議用45°角拐角； d、線邊距≥0.20mm；元器件邊緣與FPC邊緣≥0.50mm； e、 過孔焊盤尺寸Φ≥0.50mm；過孔孔徑Φ≥0.25mm，過孔之間焊環間距≥0.10mm； f、 電源線和地線寬度≥0.15mm，特殊情況下為0.10mm；在空間允許的范圍內，盡量加寬電源線和地線，避免過流； g、若FPC須做抗干擾措施，應設計抗干擾地線敷銅（copper），銅鉑邊緣距走線為≥0.2mm，距元器件邊緣為≥0.4mm（特殊情況下可作適當調整），敷銅網眼設定為0.2×0.2mm2（也可不設敷銅網眼）。數字地和模擬地應盡量分開，數字信號和模擬信號走線也盡量分開，因為數字電路需要頻繁的高低電位切換，會在電源和地上產生噪聲，而模擬信號容易被地噪聲干擾；  h、高速信號線，時鐘信號線，晶振元器件的走線等要盡量短，避免受到干擾或者傳輸延時，影響時序；  i、 整體走線盡量均勻，美觀，合理。   8.2  絲印標注規定：  a、 IC位號用“U1、U2、U3??”標注位號；  b、電阻、熱敏電阻、可調電阻、電容、電感、晶體振蕩器、三極管、二極管等分別用“Rn、Rtn、Rvn、Cn、Ln、Xn、TRn、Dn”（n＝1、2、3??）等標注位號； c、 若I/O口須焊CONNECTOR，則用CNn（n＝1、2、3??）標注位號； d、跳線焊盤用Jn（n＝1、2、3??）標注位號； e、 元器件的絲印標識位號，*腳，正負極等等不能標在元件焊盤內部，以便SMT后檢查和返修。七色燈的標注加上三角點或者圓點，如果僅僅標注1、2、3、4還是不夠清楚。    8.3 在FPC上表面（或下表面）走線層上用絲印標注FPC型號及版本號8.4 對于FPC上有元器件的FPC，必需在元器件所在的表面走線層上（通常在元件區的兩個對角上）設計MARK點，一般MARK點設計成直徑0.5mm～1.0mm的單層圓形焊盤。而對于帶connector的FPC，connector附近要加兩個用于connector的SMT時候使用的mark點。    注：字體一般用“Arial”字體，字體高度3.00mm，特殊情況除外。    8.8 雙層FPC的彎折區（該區域是單層走線）走線盡量直，過孔和焊盤離彎折區在1mm以上。    8.9 CABLE FPC在FPC外形拐角處線邊距盡可能大，zui少大于0.3mm；如果有空間可以在FPC外形拐角處設計一小塊焊盤來保護FPC，防止在彎折時FPC被撕裂，但是該小焊盤不能太大，否則會使CABLE FPC硬度增大，彎折性能變差。    8.10 為了減小ESD干擾和更好實現電路性能，布線時應該注意以下幾點： a、 地平面和地線必需連成網格狀，構成閉環路；  b、相互之間連線較多的元器件或者電路邏輯相互有關的元器件要靠在一起，并且走線盡可能順，以獲得較好的抗噪聲效果； c、 如果元件區空間足夠大，可在電源線和地線之間跨接旁路電容，彼此之間的距離不能大于8cm；  d、IC的晶振電阻應盡可能靠近IC，而且與IC的連線不要交叉和打過孔； e、 去耦電容的引線不能過長，特別是高頻旁路電容不能帶引線； f、 如果電路較復雜（尤其是多層板），可以將不同的功能塊分成幾個部分，各功能塊之間加上過濾器，減少相互間的耦合干擾；數據線與元器件之間能有一條地線隔開； g、模塊電路中，高頻信號會帶來串擾，如時鐘發生器、晶振、IC的時鐘輸入端和LED的驅動電路等等都易產生噪聲，布線時要考慮其對周圍電路的影響，易產生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路。信號線要遠離高頻振蕩電路；  h、為了降低EMI，盡量避免上下兩層走線方向相同和重疊。