fpc電路板供應(yīng)、fpc雙面板加工、fpc柔性板生產(chǎn)廠家

fpc電路板供應(yīng)、fpc雙面板加工、fpc柔性板生產(chǎn)廠家

FPC生產(chǎn)流程:  1.1 雙面板制程:  開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對(duì)位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨  1.2 單面板制程:   開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對(duì)位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測(cè) → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨    2. 開料   2.1. 原材料編碼的認(rèn)識(shí)   NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.   XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.   CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.  2.2.制程品質(zhì)控制   A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.  B.正確的架料方式,防止皺折.   C.不可裁偏,手對(duì)裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測(cè)試孔.   D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.  3鉆孔   3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號(hào))   3.1.1打包要求: 單面板 15張 ,雙面板 10張 , 包封 20張.  3.1.2蓋板主要作用:   A: 防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓傷  B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜   C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭斷.  3.2鉆孔:   3.2.1流程: 開機(jī)→上板→調(diào)入程序→設(shè)置參數(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉(zhuǎn)下工序.   3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨認(rèn),檢驗(yàn)方法   3.3. 品質(zhì)管控點(diǎn): a.鉆帶的正確 b.對(duì)紅膠片,確認(rèn)孔位置,數(shù)量,正確. c確認(rèn)孔是否*導(dǎo)通. d. 外觀不可有銅翹,毛邊等不良現(xiàn)象.  3.4.常見不良現(xiàn)象   3.4.1斷針: a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問(wèn)題 c.進(jìn)刀太快等.  3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正確 b.靜電吸附等等 。