885 頂空水分樣品加熱處理器

885 頂空水分樣品加熱處理器

主要功能及特點

885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用瑞士萬通*的頂空卡氏水分加熱技術，配合Metrohm容量法或庫侖法卡氏水分測定儀，實現了全自動樣品轉換和困難樣品分析兩者*的結合。其具有以下突出

885 頂空水分樣品加熱處理器特點：

體積小巧

885 頂空卡氏水分樣品加熱處理器占用空間小。被測樣品稱重后，放于樣品瓶中并密封。將其放入處理器上，樣品順序自動開始順序進行處理。

系統死體積小

合理化管路設計，頂空式進樣方式，系統死體積小，平衡時間短。

操作靈活

根據樣品被測含水量的大小，可以選擇使用庫侖法或是容量法進行水分測定。885卡氏水分樣品加熱處理器均可以和這兩種獨立的卡氏滴定儀連用進行水分測定。

使用簡便

885頂空卡氏水分樣品加熱處理器通過面板控制，僅需要設定加熱溫度，載氣流速和被測樣品個數，即可開始測定。同時還可連接天平，自動讀取樣品的稱樣質量。

樣品瓶重復使用

885頂空卡氏水分樣品加熱處理器采用螺旋接口樣品瓶設計，樣品測定完成后，樣品瓶可以輕松打開并清洗，重復使用，僅需更換內部的隔膜墊片，大大降低了成本消耗。

主要技術參數

樣品位：18個
溫度范圍：50-250 ºC
升溫速度：常規15ºC/分鐘

降溫速度：常規9ºC/分鐘

氣體流量范圍：10-150 mL/分鐘