標簽卷對卷激光模切機加工解決方案
應用領域:不干膠標簽印后模切及燙金加工,對標簽印后的不干膠標簽的全切、半切、點切、燙金、排廢、分條、卷對卷等工藝集中加工。
概述:
正明激光新推出的label master即標簽卷對卷激光模切機,是由正明合作伙伴--意大利SEI激光研發的一款設備,這款機型主要是利用激光轉換系統和軋輥滾動包裝來進行工作,標簽卷對卷激光模切機是一個專業性很強的標簽后加工組合系統,一臺標簽卷對卷激光模切機設備代替了以往的分切機、覆膜機、模切機、打孔機、復合機等一系列機器,同步可完成切斷、半切、點切、燙金、雕刻文字或異形圖形、連續編號、微穿孔、電腦控制分條等工藝,不再受模切機的任何限制,是目前的一款標簽二次封裝設備。
行業應用:
主要應用于包裝印刷行業,如化妝品標簽、條形碼標簽、工業標簽、生產標簽。應用材料為:紙張,PE塑料薄膜,滌綸樹脂,PP材質,TNT等。
產品規格:
波長 10.6um
zui大峰值功率 135W-230W
脈沖重復頻率 0.1-50KHZ
光束質量 <1.2mm
工作面積 350*350mm
冷卻方式 水閉路
速度(矢量) zui多6m/s
標簽卷對卷激光模切機工作流程圖:
標簽樣品展示:
正明激光:http://www.haolaser.com
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應用領域:不干膠標簽印后模切及燙金加工,對標簽印后的不干膠標簽的全切、半切、點切、燙金、排廢、分條、卷對卷等工藝集中加工。
概述:
正明激光新推出的label master即標簽卷對卷激光模切機,是由正明合作伙伴--意大利SEI激光研發的一款設備,這款機型主要是利用激光轉換系統和軋輥滾動包裝來進行工作,標簽卷對卷激光模切機是一個專業性很強的標簽后加工組合系統,一臺標簽卷對卷激光模切機設備代替了以往的分切機、覆膜機、模切機、打孔機、復合機等一系列機器,同步可完成切斷、半切、點切、燙金、雕刻文字或異形圖形、連續編號、微穿孔、電腦控制分條等工藝,不再受模切機的任何限制,是目前的一款標簽二次封裝設備。
行業應用:
主要應用于包裝印刷行業,如化妝品標簽、條形碼標簽、工業標簽、生產標簽。應用材料為:紙張,PE塑料薄膜,滌綸樹脂,PP材質,TNT等。
產品規格:
波長