半導體側泵激光打標機:
半導體激光器都是采用一體化模塊設計,替代了YAG激光打標機的氪燈,從而避免了要頻繁更換氪燈的缺點,模塊化的設計也就意味著這款機型的故障更少,維護也更加的方便,半導體激光打標機的光模質量更好,適合在各類金屬與非金屬上打標,例如塑料、手機按鍵、不銹鋼等。
設備主要技術指標
型號規格 | SDM50A |
激光波長 | 1064nm |
激光重復頻率 | 20kHz~100kHz |
激光功率 | 10W/20W |
打標速度 | ≤7000mm/s |
zui小字符 | 0.1mm |
重復精度 | 0.0025mm |
打標范圍 | 100mm×100mm或70mm×70mm |
工作電源 | 220V?/?50Hz?/2kVA |
冷卻方式 | 水冷 |
產品特點:
1,?全進口配置:進口半導體模塊與高速振鏡打標頭,保證設備的整體品質。
2,?打標效果好:高精度細致光斑確保了打標效果的*。配備高速高精度振鏡激光打標頭,打標效果精細并可重復加工。打標過程無物理性接觸接觸,打標效果*性。
廣泛的應用領域:激光峰值功率高,脈寬小,可更好的滿足各類金屬材料與非金屬材料的打標要求。
應用及市場
廣泛應用于電子元器件,通訊,汽車摩托車零配件,儀器儀表,航天航空,*產品,五金機械,工具,量具,*,潔具,醫藥,食品飲料,化妝品,太陽能,工藝品等領域。