智能換向單脈沖電源，脈沖直流電源

單脈沖電源產品介紹

一、單脈沖電源產品相關參數

●產品名稱：RDX-SP 單脈沖電源

●輸入電壓：AC220V±10%、50HZ/60HZ

●輸出電壓：0-1V、0-5V、0-10V、0-15V、0-24V、0-36V、0-48V、0-60V、0-100V（可根據要求定制）

●輸出電流：0-5A、0-10A、0-15A、0-50A、0-100A、0-200A、0-300A、0-500A（可根據要求定制）

●調節方式：觸摸屏數字調節

●可調脈波頻率范圍：100-10000HZ

●輸出波形：脈沖方波

●脈沖占空比調節范圍：0-*

●控制精度：0.1%、0.5%

●輸出控制方式：穩壓/穩流可轉換

●控制方式：遠程盒、RS485、modbus、網絡集群控制（可選）

●操作環境：-15～40℃

●存放溫度：-20～50℃

●絕緣電阻：輸入—輸出：≧5MΩ；

●輸入—機殼：≧5MΩ；

●輸出—機殼；≧5MΩ；

●絕緣強度：輸入—輸出：AC1500V,10mA,1分鐘；

●輸入—機殼：AC1000V,10mA,1分鐘

●絕緣等級：B級

●防護等級：IP20

●冷卻系統：風冷式

●工作方式：可滿載不間斷工作

●保護模式：缺相、過熱、過流、短路、欠壓、過壓保護

●外型尺寸：580*540*280（MM）（尺寸稍有變化，以實際為準）

●重量：28KG（重量稍有變化，以實際為準）

二、單脈沖電源產品用途 

●適用于貴金屬電鍍、PCB電路板電鍍、半導體電鍍等領域；鍍金、銀、銠、鈀、銦、鐵等產品精密表面處理工藝。 

三、脈沖電源產品特征 

高頻脈沖電源適用于電鍍金、銀、鎳、錫、合金，可明顯改善鍍層的功能性；用于防護-裝飾性電鍍（裝飾金）時，可使鍍層色澤均勻*，亮度好，耐蝕性強；

脈沖電源用于貴金屬提純時，貴金屬的純度更高。脈沖電源優于傳統的電鍍電源，是電鍍電源的發展方向。

雙脈沖電源比單脈沖電源電鍍更細致，光潔度更好。雙脈沖電源的反向脈沖的陽極化溶解使陰極表面金屬離子深度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，因而鍍層致密、光亮、孔隙率低；雙脈沖電源的反向脈沖的陽極剝離使鍍層中有機雜質（含光亮劑）的夾附大大減少，因而鍍層純度高，抗變色能力強。

四、深圳榮達信電源有限公司的數字化脈沖電源具備以下多種波形：直流；正脈沖；負脈沖；正負脈沖；負直流；直流疊加脈沖。

● 換向脈沖電鍍的基本原理

脈沖電鍍過程中，當電流導通時，電化學極化增大，陰極區附近金屬離子充分被沉積，鍍層結晶細致、光亮；當電流關斷時，陰極區附近放電離子又恢復到初始濃度，濃差極化消除。 

換向脈沖電鍍習慣稱雙（即雙向）脈沖電鍍，它是在輸出一組正向脈沖電流之后引入一組反向脈沖電流，正向脈沖持續時間長反向脈沖持續時間短，大幅度、短時間的反向脈沖所引起的高度不均勻陽極電流分布會使鍍層凸處被強烈溶解而整平。典型的周期換向脈沖波形如下圖所示。

●周期換向脈沖電鍍的*性

1、反向脈沖電流改善了鍍層的厚度分布，鍍層厚度均勻，整平性好。

2、反向脈沖的陽極溶解使陰極表面金屬離子濃度迅速回升，這有利于隨后的陰極周期使用高的脈沖電流密度，而高的脈沖電流密度又使得晶核的形成速度大于晶體的生長速度，因而鍍層致密、光亮，孔隙率低。

3、反向脈沖的陽極剝離使鍍層中有機雜質（含光亮劑）的夾附大大減少，因而鍍層純度高，抗變色能力強，這一點在氰化鍍銀中尤為突出。 

4、反向脈沖電流使鍍層中夾雜的氫發生氧化，從而可消除氫脆（如電沉積鈀時反向脈沖可除去共沉積的氫）或減小內應力。 

5、周期性的反向脈沖電流使鍍件表面一直處于活化狀態，因而可得到結合力好的鍍層。 

6、反向脈沖有利于減薄擴散層的實際厚度，提高陰極電流效率，因而合適的脈沖參數會使鍍層沉積速度進一步加快。

7、在不允許或少量允許有添加劑的電鍍體系中，雙脈沖電鍍可得到細致、平整、光潔度好的鍍層。

 因而，鍍層的耐溫、耐磨、焊接、韌性、防腐、導電率、抗變色、光潔度等性能指標成倍提高，并可大幅度節約稀貴金屬（約20%—50%），節約添加劑（如光亮氰化鍍銀約50%—80%）。

●周期換向脈沖電流波形

1、 有關斷時間的單個脈沖換向。

即一個有關斷時間的正向脈沖之后緊接著一個有關斷時間的反向脈沖，這種波形兼有脈沖和換向的優點，缺點是脈沖換向功能不完善。其波形如下圖所示。

2、無關斷時間的單個脈沖換向。 

即一個無關斷時間的正向脈沖之后緊接著一個無關斷時間的反向脈沖，這種波形改善鍍層厚度分布的效果較明顯，但改善鍍層結晶的效果尚不理想，一般不宜用于貴金屬電鍍。其波形如下圖所示。

3、脈動脈沖換向

即一組正向脈沖之后緊接著一組反向脈沖（注：正、反向脈沖均為群波而非單個波形），這種波形為典型的周期換向脈沖波形，同時具有改善鍍層厚度分布和改善鍍層結晶狀況的雙重效果，在功能性電鍍中應用較廣泛。其波形如下圖所示。