地平線征程5芯片比肩特斯拉/NVIDIA！下一代榮威RX5率先

2021-07-30 09:34:06來源：快科技關鍵詞：地平線芯片閱讀量：24768

導讀：7月29日，地平線正式發布車規級產品——征程5，這是繼征程2和征程3中國車規級人工智能芯片量產先河之后的第三代車規級產品。

　　7月29日，地平線正式發布車規級產品——征程5，這也是繼征程2和征程3中國車規級人工智能芯片量產先河之后的第三代車規級產品，同時也是國內首顆完全符合ISO 26262功能安全流程開發的車規級AI芯片。

　　與此同時，我們獲悉，上汽下一代榮威RX5將是首款搭載的車型。

　　據介紹，征程5兼顧強大的算力和高性能，其中單顆芯片算力較高可達128TOBS，持16路攝像頭，性能超越特斯拉FSD，毫秒必爭高效協同，能夠支持自動駕駛所需要的多傳感器融合、預測和規劃控制等需求。

　　同時，征程5芯片AI性能跑分更強，超越NVIDIA ORIN，是國內唯一支持快速量產的整車智能計算平臺芯片。

　　另外，以征程5為基礎的高性能大算力整車智能計算平臺同樣成為焦點，該平臺算力高達200-1000TOPS，兼備業界較高FPS（frame per second）性能與較低功耗，在前視感知、360°視覺感知、全自動駕駛、多類傳感器融合、定位決策規劃、多模感知等方面創造更多智能化可能。

　　據了解，今年7月15日，地平線成功打通基于征程5的視覺感知系統原型，實現了更復雜的城區場景支持、端到端的實時環境感知以及全要素結果輸出等實測表現。這意味著繼流片成功并順利點亮之后，征程5打通了又一關鍵節點，距離量產更近一步。

　　(原標題：地平線征程5芯片比肩特斯拉/NVIDIA！下一代榮威RX5率先)

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