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截止3月27日，玨芯微、鈦方科技、京創先進、亞科鴻禹、芯華章、利普思半導體、芯翼信息、賽昉科技、新聲半導體完成戰略輪融資，或B+輪融資，或A輪融資，或Pre-B輪融資，或C輪融資，或A+ 和 A++ 輪......
據公開的數據顯示，玨芯微、鈦方科技、亞科鴻禹、利普思半導體、芯翼信息、新聲半導體都獲得上億元的融資，而京創先進、芯華章、賽昉科技未明確透露融資多少。而賽昉科技憑借著突出的綜合實力，成功獲得百度的戰略投資。
玨芯微——
完成數億元融資
3月3日消息，浙江玨芯微電子有限公司(簡稱：玨芯微)宣布完成數億元融資。此輪融資由國家隊航天國調基金和中金資本旗下基金領投，國家科技成果轉化引導基金、凌云光技術股份有限公司、湖南迪策投資等國內投資機構和上市公司跟投。
本輪所融資金將主要用于擴充芯片制造產能的設備采購、航天專用高端探測器的研制、以及面向國際出口市場的產業化推廣。
鈦方科技——
完成超億元戰略輪融資
3月3日消息，北京鈦方科技有限責任公司(簡稱“鈦方科技”)宣布完成新一輪超億元戰略輪融資，投資方為聯想創投、海康威視和北斗海松。該輪融資清科創業旗下清科資本擔任獨家融資顧問。
據了解，該企業此次融資將主要用于持續加大研發投入和項目量產準備，構建完善的AI第三感智能觸覺感知產品矩陣，為客戶提供功能更強大、體驗更好的解決方案，引領汽車與消費電子向智能觸覺感知和智能交互方向邁進，促進平臺型技術在各領域創造更大價值。
京創先進——
完成B+輪融資
3月8日消息，近日江蘇京創先進電子科技有限公司(簡稱“京創先進”)完成B+輪融資。該輪融資由啟明創投領投，深創投、國發創投、常熟國發、南京新工產投、東吳創投等聯合投資。公司此次融資將主要助力新技術攻關、新產品研制、全自動產品產能擴充，及市場推廣和品牌建設等。
據說，京創先進正在“十年磨一劍”全面“修煉己身”，旨在未來能為更多客戶創造更大價值，讓半導體精密切、磨、拋設備的自主創新進程更快、更穩。
亞科鴻禹——
完成超億元A輪融資
EDA作為芯片投資的熱點賽道，近期多家國產EDA企業獲得了融資。結合多省市發布的鼓勵EDA產業發展政策，國產EDA正迎來全面利好的發展環境。
3月11日消息，數字電路設計仿真驗證EDA工具及解決方案供應商亞科鴻禹完成超億元A輪融資，由華大九天領投，新鼎資本、齊芯資本、火星創投等資本參投。
芯華章——
成功獲得戰略投資
3月15日消息，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章獲中信科5G基金戰略投資。此輪融資將用于加快芯華章實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。
芯華章是一家EDA智能工業軟件級系統研發商，致力于集成電路電子自動化領域，可為半導體行業用戶提供芯片設計、EDA智能軟件等產品。
利普思半導體——
完成逾億元Pre-B輪融資
3月17日消息，高性能SiC(碳化硅)模塊廠家利普思半導體宣布完成逾億元人民幣Pre-B輪融資，由和高資本領投，上海瀛嘉匯及老股東聯新資本跟投。此輪資金將主要用于公司在無錫和日本工廠產能的提升，擴大研發團隊，以及現金流儲備。
芯翼信息——
完成3億元C輪融資
蜂窩物聯通訊SoC的性能決定了物聯設備能否大規模從零到一連接上網，是助推萬物互聯時代的重要引擎。
3月17日消息，蜂窩物聯智能終端系統SoC芯片提供商芯翼信息完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯網投資基金領投，上海浦東智能制造產業基金、鈞山資本、海通創新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。該輪融資資金將用于研發、生產運營以及市場渠道建設。
賽昉科技——
完成新一輪融資
3月23日消息，賽昉科技正式宣布完成新一輪融資，由戰略投資方百度獨家投資，云岫資本擔任獨家財務顧問。此前，賽昉科技已累計完成超過10億元融資，融資總額為國內RISC-V領域前位。依托突出的綜合實力，賽昉科技獲得百度的戰略投資。
新聲半導體——
完成共逾3億元融資
日前，國產濾波器公司新聲半導體宣布完成 A+ 和 A++ 輪共逾3億元融資，由華創資本、翼樸資本、中芯聚源領投，智路資本、惠友資本、廣大匯通、鯤鵬一創、無限基金、天際資本、蘇州高新金控等跟投。該輪融資將主要用于 BAW 和 TCSAW 全系列雙工器和多工器的研發以及供應鏈布局和保障。
據介紹，新聲半導體聚焦于5G通信射頻前端芯片濾波器及模組的研發與銷售。目前，企業已實現超40款不同規格中高端濾波器產品的成功流片和量產。
友情提示：文章內容僅供參考，不構成投資建議。
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