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華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行股份數(shù)量為40,775.00萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為52.00元/股，按照本次發(fā)行價(jià)格計(jì)算的預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元，超過了中芯集成的110.72億元募資額，有望成為今年內(nèi)A股科創(chuàng)板最大規(guī)模IPO。
主營(yíng)業(yè)務(wù)
華虹半導(dǎo)體是全球特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋全面的晶圓代工企業(yè)，可向客戶提供從0.35微米至65/55納米等制程節(jié)點(diǎn)范圍的產(chǎn)品。
公司立足于先進(jìn)“特色I(xiàn)C+功率器件”的戰(zhàn)略目標(biāo)，以拓展特色工藝技術(shù)為基礎(chǔ)，提供包括嵌入式/獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等多元化特色工藝平臺(tái)的晶圓代工及配套服務(wù)。
根據(jù)IC Insights發(fā)布的2021年度全球晶圓代工企業(yè)排名中，華虹半導(dǎo)體位居第六位，中國(guó)大陸第二位。
根據(jù)華虹半導(dǎo)體在和招股書上的表述，華虹半導(dǎo)體的主營(yíng)業(yè)務(wù)為“特色工藝晶圓代工”。因此從業(yè)務(wù)角度上看華虹半導(dǎo)體更加偏重于模擬芯片與存儲(chǔ)芯片的制造，數(shù)字芯片方面涉獵較少，其2022年“邏輯與射頻”的收入占比僅為10.94%。這點(diǎn)與中芯國(guó)際有著很大的不同。
中芯國(guó)際的業(yè)務(wù)更加全面，具備邏輯電路、電源/模擬、高壓驅(qū)動(dòng)、嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)、非易失性存儲(chǔ)、混合信號(hào)/射頻、圖像傳感器等多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的量產(chǎn)能力，可為客戶提供智能手機(jī)、智能家居、消費(fèi)電子等不同領(lǐng)域集成電路晶圓代工及配套服務(wù)。
也就是說中芯國(guó)際的主營(yíng)業(yè)務(wù)既包括“特色工藝”，還包括“邏輯工藝”。
核心優(yōu)勢(shì)
在嵌入式非易失性存儲(chǔ)器領(lǐng)域，公司是全球最大的智能卡IC制造代工企業(yè)以及境內(nèi)最大的MCU制造代工企業(yè)；在功率器件領(lǐng)域，公司是全球產(chǎn)能排名第一的功率器件晶圓代工企業(yè)，也是唯一一家同時(shí)具備8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企業(yè)，擁有全球領(lǐng)先的深溝槽式超級(jí)結(jié)MOSFET以及IGBT技術(shù)；在獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器平臺(tái)，公司提供基于自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的NORD閃存架構(gòu)技術(shù)，產(chǎn)品擁有廣泛的應(yīng)用；在模擬與電源管理平臺(tái)，公司的BCD技術(shù)工藝在國(guó)內(nèi)晶圓代工行業(yè)中起步最早，并已在90納米工藝節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；在邏輯與射頻領(lǐng)域，公司擁有自主開發(fā)的射頻SOI工藝平臺(tái)。公司在特色工藝領(lǐng)域代表了行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造水平，擁有大量國(guó)內(nèi)外專利。
在0.35μm至90nm工藝節(jié)點(diǎn)的8英寸晶圓代工平臺(tái)，以及90nm到55nm工藝節(jié)點(diǎn)的12英寸晶圓代工平臺(tái)上，公司形成了行業(yè)內(nèi)特色工藝平臺(tái)覆蓋最全面的代工服務(wù)，多元化的技術(shù)品類能夠滿足不同下游市場(chǎng)的應(yīng)用場(chǎng)景以及同一細(xì)分市場(chǎng)中不同客戶的多元化需求。
在各類器件性能方面，公司追求全球領(lǐng)先水平，幫助客戶產(chǎn)品對(duì)標(biāo)全球高端芯片。
募集資金用途
華虹半導(dǎo)體本次募投項(xiàng)目預(yù)計(jì)使用募集資金180億元，計(jì)劃投入華虹制造(無錫)項(xiàng)目、8英寸廠優(yōu)化升級(jí)項(xiàng)目、特色工藝技術(shù)創(chuàng)新研發(fā)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金，其中，華虹制造(無錫)項(xiàng)目是華虹半導(dǎo)體此次募投的重點(diǎn)。
華虹制造(無錫)項(xiàng)目計(jì)劃建設(shè)一條投產(chǎn)后月產(chǎn)能達(dá)到8.3萬(wàn)片的12英寸特色工藝生產(chǎn)線，實(shí)施主體為控股子公司華虹半導(dǎo)體制造(無錫)有限公司。
該項(xiàng)目依托上海華虹宏力在車規(guī)級(jí)工藝與產(chǎn)品積累的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步完善并延展嵌入式/獨(dú)立式存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、高端功率器件等工藝平臺(tái)。該項(xiàng)目將顯著提升公司產(chǎn)能并助力公司的特色工藝技術(shù)邁上新臺(tái)階，增強(qiáng)公司核心競(jìng)爭(zhēng)力并提升公司行業(yè)地位。
本項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資67億美元，具體情況如下：
本項(xiàng)目新建生產(chǎn)廠房預(yù)計(jì)2023年初開工，2024年四季度基本完成廠房建設(shè)并開始安裝設(shè)備。2025年開始投產(chǎn)，產(chǎn)能逐年增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)最終達(dá)到8.3萬(wàn)片/月。
華虹制造(無錫)項(xiàng)目預(yù)計(jì)總投資額為67億美元，其中40.2億美元將由該項(xiàng)目實(shí)施主體各股東以增資方式向華虹制造投入資金，發(fā)行人的出資來源為本次發(fā)行的募集資金，如果本次發(fā)行募集資金不足，公司將通過自籌資金解決募投項(xiàng)目資金缺口其他股東將同比例增資；剩余26.8億美元將以債務(wù)融資方式籌集，相關(guān)銀行已出具貸款意向承諾的函。
毛利及毛利率分析
報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利分別116,857.64萬(wàn)元、290,329.36萬(wàn)元和593,143.79萬(wàn)元，主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利率分別為17.60%、27.59%和35.59%。2021年及2022年，盡管12英寸產(chǎn)線折舊成本仍舊較高，公司通過新產(chǎn)品新技術(shù)導(dǎo)入、生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大、產(chǎn)品組合的優(yōu)化、產(chǎn)品價(jià)格的提升，同時(shí)降本增效，有效提升了公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利水平。
報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利及毛利率按晶圓規(guī)格分類列示如下：
報(bào)告期內(nèi)，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利主要來自于8英寸產(chǎn)品，報(bào)告期內(nèi)8英寸產(chǎn)品的毛利率分別為28.55%、36.05%和46.42%；2021年及2022年公司通過優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價(jià)格，實(shí)現(xiàn)了8英寸產(chǎn)品整體毛利率的提升。
公司12英寸產(chǎn)線于2019年四季度開始投產(chǎn)，由于投產(chǎn)初期12英寸產(chǎn)線尚在產(chǎn)能爬坡階段，而固定資產(chǎn)折舊、人工費(fèi)用等固定成本較高，使得12英寸產(chǎn)品單位成本較高，2020年毛利及毛利率為負(fù)值；2021年及2022年，隨著公司12英寸產(chǎn)品產(chǎn)銷規(guī)模的快速增長(zhǎng)，規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)使得單位成本持續(xù)快速下降，毛利及毛利率均實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)正。未來隨著生產(chǎn)規(guī)模的擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)，12英寸產(chǎn)品的毛利率將進(jìn)一步提升。
報(bào)告期內(nèi)，公司與同行業(yè)上市公司綜合毛利率水平的對(duì)比情況如下：
2020年公司綜合毛利率高于可比公司均值，主要系可比公司晶合集成、格羅方德毛利率為負(fù)，2021年及2022年，公司通過新產(chǎn)品新技術(shù)導(dǎo)入、優(yōu)化產(chǎn)品組合、提升產(chǎn)品價(jià)格，同時(shí)華虹無錫12英寸產(chǎn)線規(guī)模化效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，公司產(chǎn)品單位成本相應(yīng)下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司華虹無錫12英寸仍在產(chǎn)能爬坡階段，導(dǎo)致2021年及2022年公司整體毛利率水平略低于同行業(yè)可比公司均值。
原標(biāo)題：中國(guó)大陸第二大晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體將于科創(chuàng)板上市
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