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據(jù)彭博社報道，知情人士透露，臺積電(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)正考慮在日本建設第三家工廠，生產(chǎn)先進的3納米芯片，這或使這個東亞國家成為全球主要的芯片制造中心。
據(jù)悉，臺積電向其供應鏈合作伙伴透露，正考慮在日本南部熊本縣建設第三家工廠，代號為臺積電Fab-23三期廠。當前，臺積電正在日本熊本縣建設第一家晶圓廠，該工廠由索尼集團(Sony Group Corp.)和電裝株式會社(Denso Corp.)投資，預計將于2024年底開始生產(chǎn)12nm的芯片。此前還有報道稱，臺積電還將在熊本第一家工廠附近建造第二家晶圓廠，預計將于2025年開始生產(chǎn)5nm芯片。目前尚不清楚該公司何時開始建設第三家3nm晶圓廠。
3nm工藝是目前行業(yè)先進的芯片制造技術，一個3nm晶圓廠的成本可能高達200億美元，其中包括用于生產(chǎn)的機器，盡管具體的成本將取決于工廠何時建成，以及如何獲得土地和其他材料。目前尚不清楚臺積電將在日本第三家晶圓廠投入多少資金，但日本通常承擔此類設施成本的50%左右。
知情人士還透露，臺積電最初計劃在日本建立制造業(yè)務時，其最初的藍圖包括多家工廠，以最好地利用為熊本園區(qū)建設的輔助設施。幾位知情人士稱，這家中國臺灣芯片制造商甚至可能在日本建造第四家工廠，由于土地短缺，工廠可能位于熊本以北的一個縣。
針對上述報道，臺積電在一封電子郵件聲明中表示：“公司正在進行必要的投資，以支持客戶的需求，在日本，我們目前專注于評估建立第二家晶圓廠的可能性，目前我們沒有進一步的信息可以分享。”
如果臺積電在日本建立第三家甚至第四家芯片廠的計劃得以實現(xiàn)，對日本來說將是一個重大勝利。日本首相岸田文雄(Fumio Kishida)政府一直在提供數(shù)萬億日元的補貼，以吸引國內(nèi)外半導體企業(yè)的投資。
除了臺積電，日本還成功獲得了美光科技、三星電子和力積電等公司的投資。日本官員還幫助國內(nèi)初創(chuàng)企業(yè)Rapidus公司在北海道建立2nm芯片的生產(chǎn)線。
臺北研究公司TrendForce的分析師Joanne Chiao表示，日本在芯片材料和機械方面的專長，使該國成為臺積電擴張的一個有吸引力的地點。日本在半導體和原材料方面的關鍵作用，加上與索尼的合作，為臺積電提供了引人注目的優(yōu)勢，因為臺積電在日本的投資有望幫助其獲得先進材料和專業(yè)圖像傳感器技術。
除了日本，臺積電還承諾在美國建兩家工廠，在德國建一家工廠，滿足客戶的多元化需求。
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