光子計算技術,作為一條突破摩爾定律限制的新興路徑,展現出在功耗優化、速度飛躍及尺寸縮減等方面的巨大潛力。
當前,國產光計算芯片正穩步邁向商業化的大門,其成熟度已至關鍵時刻。
近期,國內光計算芯片領域的先鋒——光本位科技,在2024世界人工智能大會(WAIC)期間宣布其首顆光計算芯片已順利完成流片,算力密度與精度均達到商用標準,峰值算力更是突破了驚人的1000tops大關。
這顆芯片的矩陣規模為128x128,實現了算力密度的顯著提升(超1000tops),超越了當前最先進制程的電子芯片。
光本位自2022年成立以來,發展迅速,2023年完成超5000萬天使輪融資,今年3月更是成功完成了近億元人民幣的天使+輪融資,為其后續的研發與商業化進程注入了強勁動力。
據悉,光本位科技正在進行128x128光計算板卡調試,預計將于2025年內推出商業化光計算板卡產品,用更高的能效比、更大的算力賦能大模型、AI算力硬件、智算中心、互聯網等產業,同時即將完成更大矩陣規模的光計算芯片研發。
光芯片,作為光通信系統的基石,利用光信號作為信息載體,實現了高效的電光轉換。其低功耗與高速傳輸的特性,在大數據、云計算、物聯網等技術的浪潮中愈發凸顯價值,逐步滲透到光通信、光傳感等多個領域。
尤為值得一提的是,硅光芯片憑借其低成本與高集成度的優勢,正逐步成為光通信技術發展的核心驅動力。面對光纖接入、5G通信等高速傳輸需求場景,25G及以上速率的光芯片展現出了廣闊的市場前景與無限可能。
光本位科技的光計算芯片,在功耗控制、系統穩定性及傳輸時延等方面均實現了顯著的性能提升。公司巧妙運用成熟的CMOS工藝,創新性地改造出高效的硅光工藝,并與國內先進的電芯片制程節點相結合,實現了全鏈條的國產化布局。
更令人振奮的是,該光計算芯片在算力、能耗及時延等關鍵指標上的表現,有望領先全球最先進的電子芯片制程節點一至兩個數量級,為信息技術的未來發展樹立了新的標桿。
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