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12月10日，數據基礎設施半導體解決方案Marvell Technology正式推出了專為200G每通道優化的跨阻放大器(TIA)與激光驅動芯片組，這一組合能夠支持800G和1.6T的線性驅動可插拔光學器件(LPO)，為數據中心的高帶寬需求提供了創新解決方案。
該芯片組所支持的LPO模塊，旨在滿足下一代短距離、擴展計算結構連接的高要求，特別是克服了無源DAC電纜互連在范圍和性能上的限制。
這一新推出的LPO芯片組，進一步豐富了Marvell在互連產品組合上的地位，其產品線現已涵蓋PAM4光學DSP、相干DSP、數據中心互連、Alaska? A有源電纜(AEC)DSP以及Alaska P PCIe定時器等，為短距離計算結構連接提供了全方位、優化的光學解決方案。
隨著人工智能(AI)技術的飛速發展，數據中心網絡對高帶寬互連的需求急劇增加，特別是在連接機架內部和跨機架的XPU計算結構網絡中。
下一代XPU計算結構網絡將過渡到每通道200 Gbps的數據速率，而傳統的無源DAC電纜無法滿足這一速度和距離要求。
為了應對這一挑戰，云數據中心正在尋求新型互連方案以滿足其特定需求。為此，Marvell推出了Alaska A，以滿足那些希望擴展銅纜功能的客戶需求，同時，其他客戶則可以利用集成了Marvell TIA和驅動芯片組的專用LPO模塊。
這些LPO模塊專為短且可預測的主機通道設計，相較于銅互連，它們提供了更長的覆蓋范圍、更高的帶寬和更優的性能。
Marvell光連接產品營銷副總裁Xi Wang表示：“隨著AI驅動的數據中心不斷擴展，對短距離、高帶寬互連解決方案的需求日益增長，而無源銅纜正面臨瓶頸。Marvell的1.6 Tbps LPO TIA和激光驅動芯片組，正是為了解決這一問題而生。它們補充并擴展了業界的1.6 Tbps連接組合，以滿足云運營商對優化互連頻譜的迫切需求。”
650 Group聯合創始人Alan Weckel也對Marvell的這一創新表示贊賞：“LPO一直是一種尋找正確解決方案的技術。通過優化芯片組，實現機架內的短連接，Marvell為LPO帶來了清晰度和重點，以更引人注目和可擴展的方式交付。Marvell實現性能提升的創新方法有助于推動更好的人工智能集群TCO，并引領了優化網絡鏈接的行業方向。”
作為Marvell互連產品組合的最新成員，1.6 Tbps LPO芯片組針對特定用例進行了優化，旨在幫助數據中心最大限度地提高基礎設施利用率和性能，同時降低總體成本和每比特功耗。
這一廣泛的產品組合涵蓋了光和銅互連，包括Ara(業界首個3nm PAM4互連平臺)、Aquila(業界首個O波段優化相干級DSP平臺)、具有200Gbps電光接口的Nova PAM4 DSP系列以及Alaska A PAM4 DSP(用于有源電纜)。
LPO芯片組的主要參數包括：
TIA為AI應用提供卓越的線性度、功率和誤碼率性能；
激光驅動器則提高了模塊的性能裕度，同時降低了整體收發模塊設計的復雜性、功耗和總擁有成本(TCO)；
此外，TIA和激光驅動芯片組還提供可調均衡功能，以有效補償通道損耗。
浙公網安備 33010602000006號
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