膜厚測(cè)試儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀XRF-2020

微先鋒MicroP XRF-2020

通過(guò)CCD鏡頭觀(guān)察樣品倉(cāng)快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫...

可測(cè)單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層

規(guī)格型號(hào)如下圖

鍍層測(cè)厚儀韓國(guó)X-RAY電鍍膜厚測(cè)試儀

韓國(guó)MicropioneerXRF-2020/2000

通過(guò)CCD鏡頭觀(guān)察快速無(wú)損測(cè)試鍍層膜厚

測(cè)量鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鋅鎳,鍍錫

測(cè)量的鍍層范圍:0.03微米～35微米

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

膜厚測(cè)試儀韓國(guó)電鍍測(cè)厚儀XRF-2020

微先鋒MicroP XRF-2020

電鍍測(cè)厚儀測(cè)量

韓國(guó)XRF-2020鍍層膜厚儀

儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

膜厚測(cè)試儀韓國(guó)XRF-2020鍍層測(cè)厚儀