XRF-2000(韓國(guó)微先鋒）

X射線鍍層測(cè)厚儀

電鍍膜厚儀

產(chǎn)品介紹

X射線電鍍測(cè)厚儀

是利用 XRF 原理來(lái)分析測(cè)量金屬厚度及物質(zhì)成分

可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測(cè)。  

XRF-2000 型號(hào)如下：  
 

1. H型: 

密閉式樣品室，方便測(cè)量的樣品較大，高度約100mm以下。  
2. L型:  

密閉式樣品室，方便測(cè)量 樣品較小，高度約30mm以下。  
3. PCB型:  

開(kāi)放式樣品室，方便大面積的如大型電路板高度約30mm以下

應(yīng)用 : 

檢測(cè)電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀等、薄膜、元素的成分或者是厚度，其可偵測(cè)元素的范圍： Ti(22)~U(92 )。   
 

特色 :
  

非破壞，非接觸式檢測(cè)分析，快速精確。 
可測(cè)量高達(dá)六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時(shí)分析多種元素。

 
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測(cè)量軟體，操作方便，直接可用Office軟體編輯報(bào)告 。 
全系列*設(shè)計(jì)樣品與光徑自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

 
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ，可以分析電鍍液成份與含量。 
準(zhǔn)直器口徑多種選擇，可根據(jù)樣品大小來(lái)選擇準(zhǔn)值器的口徑。  
移動(dòng)方式：全系列全自動(dòng)載臺(tái)電動(dòng)控制，減少人為視差 。  
 

*2D與3D或任意位置表面量測(cè)分析。 
雷射對(duì)焦，配合CCD攝取影像使用point and shot功能。 

標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報(bào)告格式，亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計(jì)等作成完整報(bào)告 。 

優(yōu)於美制儀器的設(shè)計(jì)與零件可 靠度以及擁有價(jià)格與零件的優(yōu)勢(shì)。  
儀器正常使用保固期一年，強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。 

韓國(guó)XRF2000鍍層測(cè)厚儀

檢測(cè)電子電鍍,五金鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單

儀器功能

全自動(dòng)臺(tái)面
 

XRF2000鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)的。

可測(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U）  原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型1×0.4mm
 

自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1  0.2  0.3  0.4mm  方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析  定性分析 

X射線鍍層膜厚測(cè)量?jī)x應(yīng)用：

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等