微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀

韓國(guó)Micro Pioneer XRF-2020鍍層測(cè)厚儀

標(biāo)牌：Micro Pioneer  微先鋒

貨號(hào)：XRF-2020H，XRF-2020L,XRF-PCB三款

L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm

H型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm

應(yīng)用：檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等?

合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

XRF-2020三款機(jī)型功能相同

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020三款機(jī)型均為自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。

韓國(guó)Micro Pioneer 先鋒XRF-2050測(cè)厚儀?型號(hào)介紹

XRF-2020H型鍍層測(cè)厚儀:測(cè)量樣品高度不超過12cm

XRF-2020L型電鍍測(cè)厚儀:測(cè)量樣品高度不超過3cm

XRF-2020PCB型電鍍膜厚儀:測(cè)量樣品高度不超3cm

韓國(guó)Micro Pioneer 先鋒XRF-2020測(cè)厚儀

檢測(cè):鍍金,鍍銀,鍍鎳,鍍銅,鍍鋅,鍍錫,及各種合金鍍層等

可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.03-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)對(duì)焦，操作非常方便簡(jiǎn)單

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

精度控制：
 

首層：±5%以內(nèi)
第二層：±8%以內(nèi)
第三層：±12%以內(nèi)

韓國(guó)Micro Pioneer 先鋒XRF-2020測(cè)厚儀

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳,再鍍金等

合金鍍層:如鐵上鍍錫銅等

微先鋒XRF-2020測(cè)厚儀