HBM 1-RTN/M2LAR/22T稱重模塊
【廣州★南創】()以“科技為本,誠信經營”為宗旨,為各行各業用戶提供HBM 1-RTN/M2LAR/22T稱重模塊。HBM 稱重模塊現貨特惠供應,咨詢。
HBM 稱重模塊的產品特點:
- 采 用 擺 支 撐,有 自 復 位 功 能
-結 構 緊 湊
- 帶 有 支 撐 桿
- 兩種型 號 可 選:電 鍍 材 料,不銹鋼材質
- 帶 有 升 力 裝 置 和 反 升 力 裝 置
HBM其他系列稱重模塊:
c16m-100t |
c16m-200t |
c16m-400t |
1-zac16/msl40t |
1-zac16/mslr40t |
1-zac16/msl60t |
1-zac16/mslr60t |
1-zac16/msl100t |
rtn/m2(L)A |
RTN/M2LAR-1T |
RTN/M2LAR-2.2T |
RTN/M2LAR-4.7T |
其他稱重模塊型號*:
BSH 不銹鋼傳感器 |
BSH-10kg |
BSH-20kg |
BSH-30kg |
BSH-40kg |
BSH-50kg |
BSH-75kg |
BSH-100kg |
BSH-150kg |
BSH-200kg |
BSH-250kg |
BSH-300kg |
BSH-500kg |
柱式cd-gd傳感器 |
cd-gd-15T |
cd-gd-20T |
cd-gd-30T |
cd-gd-50T |
cd-gd-100T |
懸臂梁SB/SBT傳感器 |
SBT-500kg |
SBT-1000kg |
SBT-2000kg |
SBT-3000kg |
SBT-5000kg |
SBT-10000kg |
SBT-1t |
熱點新聞資訊:
隨著電力電子技術的高速發展,電子設備與人們的工作、生活關系日益密切,而電子設備都離不開可靠的電源。作為設備制造領域*的電子元器件之一,開關電源技術隨著電力電子技術的發展和創新而在不斷創新。
目前,市場上存在的開關電源種類繁多,開關電源制造商更是不計其數,隨著設備制造商對電源開關種類的多樣化需求,開關電源制造商在不斷生產出更多種類的開關電源。現在計算機、通訊、電子設備以及家用電器設備等多種領域都在廣泛的使用開關電源,這些領域設備更新迅速,產品淘汰率高,所需的開關電源種類總在不斷更替,更加促進了開關電源市場的迅猛發展。
開關電源的研究開發和生產是從70年代興起的,80年代初中國就開始了開關電源的研究工作。進入80年代計算機電源全面實現了開關電源化,*完成計算機的電源換代。進入90年代各種電子、電器設備領域、通訊、電子檢測設備電源等都已經廣泛地使用開關電源。可以說,現在的電源開關市場競爭異常激烈,但是還沒有哪一家廠商能*壟斷電源開關市場。
截止到2014年,開關電源市場規模接近200億元,這是一個巨大的蛋糕,市場潛力巨大。
電源作為各種電子設備不可獲取的組成部分,其性能優劣直接關系到電子設備的技術指標級能否安全可靠。如今的開關電源由于本身低能量消耗和較高的電源效率而取代了早期效率低、耗能高的線性電源,被廣泛用于電子計算機、通訊、家電等各個行業,被譽為高效節能型電源。隨著經濟的發展,終端產品的生產和消費持續增長,開關電源作為電子工業的基礎產品,其市場容量不斷在擴大,除了傳統的計算機、電子器械、電力等市場領域需要開關電源外,現在數字電視、LED、IT、安防、高鐵、智能工廠等新興領域的智能化應用也在大大推進開關電源市場的發展。開關電源以小型、輕便和高效率的特點被廣泛應用于以電子計算機為主導的各種終端設備、通信設備等幾乎所有的電子設備,是當今電子信息產業發展*的一種電源方式。
近日,在北京市科委先導與優勢材料創新發展專項支持下,北京大學彭練矛教授團隊在世界上*研制出10納米碳納米管互補金屬氧化物半導體(CMOS)器件。與同尺寸硅基器件相比,該器件速度是其5倍,而功耗僅為1/5。該團隊還在世界上*成功制備出含有100個晶體管的碳納米管集成電路。
下一步,該團隊將繼續優化碳納米管CMOS器件制備工藝,建立標準的碳基CMOS器件技術加工平臺,并基于該平臺開發碳納米管CPU,zui終推動碳基集成電路在下一代通用芯片和消費電子等領域的應用。
意法半導體(ST)推出新款微控制器芯片,讓穿戴式裝置、智能家電產品等物聯網應用具有出色的圖形處理性能,實現像智能手機一樣的直觀的圖形用戶界面。通過整合Chrom-ART Accelerator™ 技術及已被廣泛用于*智能手機和平板電腦的MIPI-DSI 技術,STM32F469/479新系列微控制器的性能達到更高水平,且不會增加成本及影響電池的續航能力。
為促進穿戴式健身器材、智能家電等“智能物品”蓬勃發展,新款微控制器兼備的實時處理性能和嵌入式通信接口,讓物聯網應用能更快地連接逐漸成為人們日常生活組成部分的軟件生態系統,例如應用商店。
基于一顆性能強大的低功耗32位ARM® Cortex®-M4 MCU(微控制器單元)內核,輔以Chrom-ART Accelerator和ART Accelerator™存取加速技術,新產品可提升圖形處理性能、實時處理速度以及內核對程序存儲器的存取速度。通過整合加速器和MIPI-DSI接口,新款微控制器能夠獨立執行要求嚴格的實時系統控制、監視等應用任務,無需另外搭載性能更強大、能耗更高的處理器。
此外,新產品還受益于意法半導體業界多年的低功耗技術和封裝技術。功耗zui小化能夠延長物聯網應用的充電時間間隔,在盡可能zui小的空間內封裝這些復雜的電子電路,讓產品廠商能夠滿足消費者對更小更輕產品日益增長的需求。
意法半導體微控制器產品部總Michel Buffa表示:“智能手機和平板電腦讓消費者對優異的圖形處理性能,更直觀的用戶界面及產品的易用性有非常高的期待,例如快速下載和運行應用。直到現在,為了滿足實時應用處理的嚴格要求,許多產品設備不得不犧牲圖形處理性能。這些新款微控制器能夠協助物聯網應用實現更高的性能表現,滿足當今的消費者期待,同時符合基于嵌入式微控制器的應用設計對功耗、成本以及尺寸的嚴格限制。”
STM32F479微控制器還為對安全性有很高要求的應用集成了一個嵌入式加密協處理器。
STM32F469/479微控制器已開始向主要客戶提供樣片,預計于2015年第三季度投入量產。STM32F469AEH6內置512KB閃存,采用BGA 169封裝。
遼寧總代理-吉林總代理-黑龍江總代理-河北總代理-山西總代理-陜西總代理-山東總代理-安徽總代理-江蘇總代理-浙江總代理-河南總代理-湖北總代理-湖南總代理