高阻防潮鋁箔袋激光打孔機,可只打穿單層材料,易撕線激光打孔機
鋁箔袋的性能優(yōu)勢以及應(yīng)用行業(yè)
鋁箔雖柔軟可折疊,但機械強度低,封合性差,而將鋁箔與高強度、可熱封的塑料薄膜進行復(fù)合,就可得到阻隔性、力學(xué)性能及熱封性能優(yōu)良的鋁塑復(fù)合軟包裝材料,廣泛應(yīng)用于食品包裝、蒸煮袋、化學(xué)藥品及工業(yè)產(chǎn)品包裝以及特殊用品包裝等。
如用做軟罐頭食品包裝材料的鋁箔袋就是中間層為鋁箔的三層或四層結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料。內(nèi)層基材為無毒的聚烯烴類,厚度約9μm,阻隔氣體和光照;鋁箔內(nèi)層或 外層常為尼龍薄膜,厚度約20μm,以提供韌性、抗機械沖擊性等,zui外層通常為聚酯,厚度約12μm,有防止鋁箔折裂的功能,且有光澤、防水等性能。這種 軟罐頭鋁箔袋具有良好的機械性能和密封加工性能,防潮、阻氣、保香性好,抗油、耐腐蝕性好,且無毒、無臭、無味,衛(wèi)生安全可靠,并方便印刷,適用于自動 化、機械化的作業(yè),比金屬罐頭更輕量化,更經(jīng)濟、更節(jié)能。
三工激光鋁箔袋激光打孔機有什么優(yōu)點
1、速度快
設(shè)備在線飛行標(biāo)刻易撕線zui大速度280-300m/min(根據(jù)工藝而定)
2、加工幅面大
zui大幅面300×300mm范圍內(nèi)實現(xiàn)標(biāo)刻、切割任意圖形
3、穩(wěn)定性好
設(shè)備采用全封閉光路、*CO2射頻激光器、均配裝有高速掃描振鏡和擴束聚焦系統(tǒng)、嚴(yán)格多重保護控制設(shè)計(電網(wǎng)電壓欠壓保護,工作電流過流保護,冷卻循環(huán)水流量、水位、水溫保護),保證設(shè)備整體的穩(wěn)定,高穩(wěn)定抗干擾工業(yè)計算機智能控制,實現(xiàn)24小時連續(xù)穩(wěn)定可靠運轉(zhuǎn)。
4、操作簡單
控制軟件,實現(xiàn)任意形狀標(biāo)刻
5、設(shè)備小巧
設(shè)備占地約為1.5m²,zui大限度減少空間占用
6、高精度傳感器
旋轉(zhuǎn)模擬編碼器(國產(chǎn)) 精準(zhǔn)檢測流水線速度
RGB傳感器(日本進口) 精確高速定位飛行打標(biāo)位置
易撕線/透氣孔/鋁箔袋激光打孔機設(shè)備簡介
隨著激光應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛,激光對薄膜包裝行業(yè)應(yīng)用也得到進一步提升,激光加工成為了PE、PVC、PET薄膜加工行業(yè)新的工藝標(biāo)準(zhǔn)。武漢三工激光是國 內(nèi)*針對薄膜包裝行業(yè)提出激光代替機械加工工藝的企業(yè),專為薄膜易撕線、定量透氣孔設(shè)計,打標(biāo)速度快,設(shè)備易操作,性能穩(wěn)定,使用壽命長等。SCM- 55集合了激光技術(shù)、光學(xué)技術(shù)、精密機械、電子技術(shù)、計算機軟件技術(shù)以及制冷等學(xué)科于一體的高科技產(chǎn)品,與傳統(tǒng)的機械齒輪壓孔相比速度更快,孔徑孔距大小 可調(diào)更加均勻,可實現(xiàn)任意方向、形狀,多條易撕線標(biāo)刻。
鋁箔袋激光打孔機設(shè)備性能優(yōu)勢(軟件以及硬件優(yōu)勢分析)
1.全封閉免維護激光光學(xué)系統(tǒng),不需調(diào)整、即裝即用。
2.原裝美國進口相干射頻激光器,功率高,光斑質(zhì)量好,功率穩(wěn)定,壽命2萬小時以上。
3.高精度、高速度的打標(biāo)/切割性能,工作效率比同類機型提高20%。
4.專業(yè)的恒溫循環(huán)工業(yè)冷卻水系統(tǒng)使整機運行更穩(wěn)定、功耗更低。
5.嚴(yán)格的多重保護控制設(shè)計,適用廣泛的環(huán)境溫度,保證激光打標(biāo)系統(tǒng)24小時連續(xù)可靠的工作。
6.Windows界面下的應(yīng)用系統(tǒng),能兼容AutoCAD、CorelDraw、Photoshop等軟件的文件格式,如PLT、BMP等。
7.特別適用于面積大的鞋類、皮革等材料的雕刻與切割。
薄膜軟包易撕線激光打孔機的應(yīng)用
種子包裝透氣孔激光打孔機可用于包裝制藥、種子、農(nóng)化、食品、味精、雞精、飼料、化肥、化工原料、制糖、添加劑等行業(yè)中晶體、顆粒、球狀物料等,廣泛應(yīng) 用于醫(yī)藥、食品、化工等產(chǎn)品自動化包裝,使其成為了包裝的好幫手。雖然我國的包裝行業(yè)起步比國外要晚很多,盡管現(xiàn)在已經(jīng)取得了初步的發(fā)展,但是我們?nèi)匀贿€ 有很大的空間需要去開拓,技術(shù)的革新只是暫時的,科技的力量也從未止步,*的設(shè)計理念層出不窮,我們有自己的想法,同時還要結(jié)合國外的*設(shè)計理念來發(fā) 展全自動激光打孔機,這樣才能實現(xiàn)*的發(fā)展,才能在不斷的研習(xí)發(fā)展中將全自動顆粒包裝機推向一個又一個發(fā)展。