真空回流焊介紹
此設(shè)備主要針對 SMT 表面貼裝生產(chǎn)工藝，是熱風(fēng)強對流加熱 回流爐，適用于所有SMT 焊錫膏的溫度設(shè)定要求，做氮氣保護 制程；尤其對焊接氣泡和空洞缺陷有顯著的改善，可以減少
99%的空洞率。即使無需真空制程，也可以作為普通回流爐使用
機器基本參數(shù)：
（1）10 個加熱區(qū),4 個冷卻區(qū)，1 個真空區(qū)，1 個真空預(yù)熱區(qū)，加熱溫度高達 300 攝氏度；高溫區(qū)加熱溫度為 350 攝氏度,真
空區(qū)溫度加熱為 300 攝氏度。
升溫時間小于 30 分鐘；
軌道采用鏈?zhǔn)剑壍礼R達為交流伺服電機，速度：0.2--1.5 米/分，軌道可自動調(diào)尺寸：60—400mm；，元件可允許高 度為 30mm(含雙面板工藝)，可根據(jù)客戶要求定制。
工作電壓交流三相 380V，50HZ，
溫度控制?T 正負 1 度；
此設(shè)備裝有氮氣充入和測量系統(tǒng)，輸入氮氣壓力 6-8Bar， 設(shè)備在待機狀態(tài)下氮氣耗量在 9-20 立方米/小時（不同機器型
號，不一樣的消耗量），在正常生產(chǎn)狀態(tài)氧氣值在設(shè)定 500-1000PPM 時，其耗氮量為 15-35 立方米/小時?？梢苑€(wěn)定小到
20PPM，耗氧量為 20-45 立方米/小時。
（7） 熱風(fēng)馬達為風(fēng)扇變頻器速度；20HZ-50hz，
2 個排風(fēng)口，一個位于進板區(qū)排風(fēng)口尺寸直徑 200 毫米， 另一個位于真空泵模組區(qū)，直徑 150 毫米排風(fēng)要求大約 600- 800 立方米/小時
機器對環(huán)境的噪音小于 70 分貝
減少 99%焊接空洞率，單個焊點小于 1%的空洞率，整板 小于 5%的空洞率，很大提高了焊接質(zhì)量的可靠性和高壽命， 提高焊點適應(yīng)不同環(huán)境要求，尤其在高溫高濕，低溫高濕環(huán) 境！這是傳統(tǒng)回流爐無法達到減少焊接空洞率的要求
在線回流真空爐的特點：
(1)優(yōu)化設(shè)計和*科技的結(jié)合，嚴(yán)謹(jǐn)?shù)木ぶ圃欤?nbsp; (2)*的技術(shù)研發(fā)運用和創(chuàng)造，造就好的機器性能；
(3)秉承嚴(yán)謹(jǐn)務(wù)實的設(shè)備制造傳統(tǒng)，設(shè)備始終在眾多客戶保持長時間壽命，故障率低的良好口碑；
(4）很快的加熱和熱傳導(dǎo)方式，使得爐膛內(nèi)的?T 控制±1 攝氏度；
自有的 Flux 錫膏ABS 自動回收系統(tǒng)，使得爐膛清潔， 減少設(shè)備的維護和清理，降低設(shè)備的維護保養(yǎng)時間和成本； 智能氮氣監(jiān)測和控制系統(tǒng)，智能閥控制，根據(jù)爐膛氧氣含量的 變化，自動調(diào)節(jié)閥的開啟比例，以保證了爐膛 內(nèi)部穩(wěn)定很小波動氧氣PPM 的含量數(shù)值；同時也程度的節(jié)
省氮氣的消耗，我們的氮氣使用量只有其他競爭對手的 50%左右； 很好的幫助客戶控制氮氣消耗的生產(chǎn)成本；
使用了高壽命的密封圈，已經(jīng)*的設(shè)計，保證良好的氣密性，使得SMT 回流爐可以做到低到 20PPM 氧氣含量； 并且很好保持設(shè)定數(shù)值；
人性化的人機界面，*的觸摸屏技術(shù)；使用 USB 技術(shù)來安 裝，備份軟件，簡單易操作：程序的備份，還原，數(shù)據(jù)的導(dǎo)入 導(dǎo)出，SMT 軟件系統(tǒng)有機器所有時時信息的保存，以方便工程 師跟蹤和分享任何異常情況；還有可選的MES 系統(tǒng)，方便跟蹤
