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DECAN S2全自動貼片機(jī)

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DECAN S2全自動貼片機(jī) 簡介：與競爭對手同級設(shè)備對比，面積產(chǎn)能的 8mm 一下小型元器件高速貼裝

詳細(xì)介紹

DECAN S2全自動貼片機(jī)

DECAN S2全自動貼片機(jī) 簡介：與競爭對手同級設(shè)備對比，面積產(chǎn)能優(yōu)化的 8mm 一下小型元器件高速貼裝

特點(diǎn)：

針對10個軸桿2個懸臂的新型飛行頭部結(jié)構(gòu)，

實(shí)際同級產(chǎn)品中的高貼裝速度92,000CPH(條件)

業(yè)界初適用了可在現(xiàn)場進(jìn)行更換的模組式軌道,實(shí)現(xiàn)PCB Flow.

可貼裝03015～□42mm（H=15mm)(選項)元器件,

強(qiáng)化了異形元器件的對應(yīng)能力(包含托料盤)，

可對應(yīng)MAX.740(L)×460(W)PCB（選項,可在現(xiàn)場進(jìn)行改裝）

采用雙伺服控制和高速飛行頭，將Head移動路徑小化，實(shí)現(xiàn)設(shè)備的高速化.

設(shè)備內(nèi)裝優(yōu)化的軟件,操作便利,可實(shí)現(xiàn)簡單的程序制成/編輯.

適用電動供料器，提高實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì),

并可與SM 氣動供料器共用，解決客戶使用便利化.

參數(shù)：

多可容納120個8mm進(jìn)料器(Docking Cart)
10軸桿*2懸臂

貼裝速度：92,000CPH（條件）

貼裝精度：±28um Cpk≥1.0/Chip,±25um Cpk≥1.0/QFP,

元器件尺寸： Chip 03015~□12mm H 10mm(HS10-TYPE），

基板尺寸（單軌）：50（L）*40（W）~74（L）*460（W）

PCB厚度：0.38mm~4.2mm

電源：AC200/208/220/240/380/415V±10%（50/60Hz，3Phase）Max.5.0kva

空壓：50NL/min

重量: 約1800KG

設(shè)備尺寸: 1430(L)*1740(D)*1485(H)

關(guān)鍵詞：CAN 伺服控制

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