美國GE通用電氣USM35X超聲波探傷儀? 返回列表頁

三種型號:

USM 35X：標準型，用于一般的超聲檢測

USM 35X DAC：有多種DAC曲線和時間校正增益（TCG）從而能夠按照幾乎所有的國際檢驗規程進行面向現場的回波幅度評估

USM 35X S：除了多種DAC曲線和TCG之外還有DGS評估模式，對所有窄單元探頭都存儲偶爾DGS曲線；

既可以按超過DAC曲線的DB值也可按當量反射體大小（ERS）來進行幅度評估。

高刷新頻率高亮度彩色LCD顯示、充電電池能持續使用14小時、容許操作溫度范圍0 C 到 50 C

用于單元件或雙元件（T / R）探頭的可選DGS模塊，包括一些預設GE的單探頭或雙探頭。 其他探頭可以由用戶配置

trueDGS®角束傳感器和軟件，可顯著提高EN 583-2的尺寸測量能力

該機還使用了DAC 曲線進行瓷柱探傷時的回波評價，通過DAC 曲線可迅速對絕緣子的優劣做出判定

缺陷位置顯示所有聲程水平距離、深度位置和跨距編號等 Sa57.64 Pa49.91 Da21.16 LA2 完善的DAC模式、功能強大更適合大鍛件和粗晶材料

等現場探傷。

你可以根據每一個回波信號的波峰值精準地測量聲程差，分辨率高達0.01mm。在測量過程中，觸發門自動定位于次回波，

保證測量數據的正確顯示。 

采用雙晶探頭檢測受腐蝕工件的壁厚，可以同時察看讀數和A掃描顯示，很大增強了檢測可靠性。在高溫的表面可以使用自動凍結功能，

探頭接觸時間大大減少。這種*小值攝取模式可以在一段連續掃描結束后提供足夠的測量數據。 

航空和汽車行業中特種材料的檢測

采用可降至250kHz的低頻探頭可穿透高衰減材料和復合材料。我們的組合探頭配上USM35探傷儀后，對聲散射材料（玻璃、碳纖維增強塑料、

復合材料或者合金）進行檢測時，性噪比有較大提高。

技術參數

校準范圍

*小:0-0.5mm+10%(鋼)；0-0.02"+10%(鋼)

*大:0-9999mm+10%(鋼)；0-390"+10%(鋼),

聲速

1000-15000m/s,40-600inch/ms,以1m/s、0.1inch/ms步進和固定程序的數值進行變化。

顯示延遲

從-10到1000mm，-0.3到40"（340μs）

探頭延遲

0-200μs

脈沖強度

220pF,1nF

阻尼

50ohms,500ohms(TR模式下為1000ohms)

脈動重復頻率

4-1000Hz，10步變量

頻率范圍（-3dB

0.2至1MHz/0.5至4MHz/0.8至8MHz/2至20MHz

增益

0到110dB，按不同步進

增益步長

0.5/1/2/6/12dB(或用戶可調整),步驟0被鎖定。

增益微調

4dB，40步持續變量

檢波方式

全波，負和正半波，RF模式

抑制

線性，0-80%屏幕高度；1%步進速度

測量精度

99.99mm范圍內的精度為0.01mm/從100至于999.9mm范圍內的精度為0.1mm/

超過1000mm的精度為1mm，9.999"范圍內的精度為0.001"/超過10"的精度為0.01"

在凍結的A掃描中的評估

0.5%的校準范圍設置

顯示尺寸/精度

116mmx87mm,4.6“x3.4“(寬x高)320x240像素

輸入/輸出

8針Lemo-1接口（觸發器輸出、閘門報警、測試數據發布）

RS232接口

9針DSUB，雙向，300-57600波特。可以提供USB連接線將USM35X接入無RS323接口的電腦。

A掃描尺寸/精度

116mmx80mm,4.6“x3.2“320x220像素(變焦)

VGA輸出

10針Lemo-1接口，用于外接顯示屏或視屏。

探頭連接

2xLemo1或BNC

打印機驅動程序

HPDeskJet,HPLaserJet,HPDJ1200(DeskJet)HPLJ1012(LaserJet),EPSONFX/LX,SEIKODPU

測量單位

毫米，英寸

電源組/電池充電器操作

通過一個外接電源進行（85到265VAC），操作電壓：6-12VDC，電流消耗：根據設置而定，*大9W

運行溫度

0-60°C；30-140°F（特殊要求可達-10°C；14°F）

儲存溫度

-20-60°C；4-140°F

重量

2.2kg，4.9lbs，含電池重量

尺寸

177mmx255mmx100mm,7.0“x10“x3.9“(高x寬x厚)

環境要求

防護等級：IP66根據DINIEC68的防震條件：6ms，60g，每次定位3次震動，根據DINIEC68的防振條件：0-150Hz，2g，每次定位20個循環