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免費(fèi)會(huì)員·5年ICES673ICES 673
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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- ICES673 產(chǎn)品型號(hào)
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訪問(wèn)次數(shù)：351更新時(shí)間：2021-01-07 11:27:59
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品介紹
ICES 637 是一款 COM Express Type 6 緊湊尺寸模塊， 具備 In® Core™ MCP 處理器 (代號(hào)為 Skylake) 和支持雙 DDR4 SO-DIMM 內(nèi)存槽， 支持 Non-ECC, 高達(dá) 32GB 2133MHz。 它集成了 In 集成顯卡為強(qiáng)大的圖形處理和通過(guò)接口，例如 eDP 和 2 x DDI。 這款新型ICES 673 支持三顯示，板載 eMMC 達(dá)到 16G, 和*的 I/O 接口，例如 5 x PCI Express gen. 3, 3 x SATA3.0, 和 8 x USB 2.0。
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