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美格智能技術(shù)股份有限公司
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SLM755模組
| 參考價(jià): | 面議 |
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)- 產(chǎn)品型號(hào)
- 品牌
- 其他 廠商性質(zhì)
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訪問(wèn)次數(shù)：475更新時(shí)間：2021-11-29 17:17:11
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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
產(chǎn)品介紹
SLM755是一款板卡內(nèi)存為 8GB(兼容 16GB)的全制式多模 LTE 智能通信模組，此模組適用于TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/EVDO/TD-SCDMA/CDMA/GSM多種網(wǎng)絡(luò)制式的寬帶智能無(wú)線通信模組。
SLM755在提供高速寬帶數(shù)據(jù)接入的同時(shí)，可提供語(yǔ)音、短信、通訊簿、WiFi、BT 和 GPS功能，可廣泛應(yīng)用于車載設(shè)備、智能平臺(tái)、手持終端等產(chǎn)品。
SLM755 采用 Android5.1 操作系統(tǒng)，可支持的接入速率：
● TDD-LTE: 117/30Mbps
● FDD-LTE: 150Mbps/50Mbps
● WCDMA 可達(dá) DC HSPA+: 42Mbps/5.76Mbps
● EVDO 可達(dá) EVDO RevA: 3.1Mbps/1.8Mbps
● TD-SCDMA 可達(dá) HSPA: 4.2Mbps/2.2Mbps
● CDMA1x: 153.6kbps/153.6kbps
● GSM 可達(dá) EDGE: 236.8kbps/236.8kbps
| 產(chǎn)品特性 | 描述 |
| 平臺(tái) | Qualcomm MSM8916 |
| CPU | Quad-core A53 (64bit) 1.2GHz |
| GPU | Adreno506; 650MHz |
| 系統(tǒng)內(nèi)存 | A306 400MHz |
| 操作系統(tǒng) | Android5.1 |
| 尺寸 | 40.5x40.5x3.0mm，郵票孔封裝+底部焊盤210pin |
| 網(wǎng)絡(luò)頻段SLM7558916-5 | TDD-LTE: B38/39/40/41 |
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