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更新時間:2023-03-18 14:36:54瀏覽次數(shù):406評價
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PE材料工頻介電擊穿強度試驗機
工頻高電壓的測量
測量方法:靜電電壓表法、球隙測量法、互感器測量法、分壓器法、測量繞組法。
(要求測量誤差不超過3%,測量用儀表一般要求為0.5級)
固體電介質(zhì)擊穿的形式:電擊穿、熱擊穿和電化學(xué)擊穿。
(1)電擊穿:
由碰撞游離形成電子崩,當(dāng)電子崩足夠強時,破壞介質(zhì)晶格結(jié)構(gòu)導(dǎo)致?lián)舸?/span>
主要特征:擊穿電壓高、擊穿過程極快、擊穿前發(fā)熱不顯著、擊穿場強與電場均勻程度密切相關(guān)而與周圍環(huán)境溫度無關(guān)。
影響介電強度的因素
影響因素:電壓波形及頻率、電壓作用時間、電場的均勻性及電壓的極性、試樣的厚度與不均勻性、環(huán)境條件等。
(1)電壓波形及頻率
直流電壓下的EB高于工頻交流電壓下的EB。(因直流下只有電導(dǎo)損耗)
沖擊電壓下因作用時間短,熱的積累效應(yīng)和局部放電造成的破壞還來不及形成,其EB高于直流和和工頻交流下的EB。
電壓頻率越高,介質(zhì)損耗越大, EB越低。
工程上絕緣材料的擊穿場強通常是指工頻電壓下的擊穿場強。
(2)電壓作用時間
電擊穿的時間很短,可以在10-7~10-9s內(nèi)發(fā)生。熱擊穿因熱的累積需要較長時間,隨著時間增長,EB明顯下降。ET=E∞(1+a/√t)
聚乙烯的擊穿場強與電壓作用時間的關(guān)系
E∞為加壓時間足夠長擊穿電壓達到穩(wěn)定時的最小擊穿場強
a為常數(shù),t為加壓時間, Et為加壓時間t時的擊穿場強。
(3)電場的均勻性及電壓的極性
不均勻電場下的擊穿場強低于均勻電場下的本征擊穿場強。
在不均勻電場下,直流和沖擊電壓的極性對擊穿電壓有明顯影響。
當(dāng)針尖電極為正極性時,擊穿電壓要比針尖電極為負(fù)極性時低。
(4)試樣的厚度與不均勻性
試樣的厚度增加,會增加材料散熱的困難,也會增加電場的不均勻度,試樣內(nèi)部含有缺陷的幾率增大,從而使EB下降。EB=UB/d=Adn-1
絕緣紙的EB與厚度的關(guān)系
A為常數(shù),d為試樣厚度,n隨材料性質(zhì)、電壓波形、及厚度范圍在0.3~1.0范圍內(nèi)取值。
對于薄膜試樣,EB將隨厚度減小而顯著增加。
(5)環(huán)境條件
A.溫度的影響
聚乙烯(PE)和聚丙烯(PP)的EB與溫度關(guān)系
溫度升高,通常會使EB下降。(尤其在材料的玻化溫度范圍,因發(fā)生熱擊穿EB下降zui明顯。)
在低溫區(qū)某些材料的EB隨溫度升高而增加,這是溫度對電擊穿電壓的影響。
聚異丁烯的EB與溫度關(guān)系
B.濕度的影響
變壓器油的擊穿電壓與含有水分的關(guān)系
濕度增大,會使擊穿場強下降。(對液體電介質(zhì)尤為明顯,因為水分的電導(dǎo)和介質(zhì)損耗較大,會改變電場分布。)
C.氣壓的影響
巴申曲線圖
巴申定律:UB=f(ps)(p為氣壓,S為電極間距離)
S固定,改變p時:
氣壓較低時,氣體密度較小,碰撞幾率減少,則EB隨氣壓降低而提高。
氣壓較高時,氣體密度較大,碰撞過程的自由行程短,則EB隨氣壓升高而提高。p固定,改變S時:距離過大,只有提高電壓才能使氣體發(fā)生碰撞游離。
工程上應(yīng)用:空氣斷路器和真空斷路器用此規(guī)律來提高擊穿電壓和減小體積尺寸。
(6)其它因素
NaCl晶體的擊穿場強受輻射的影響
? 輻射的影響
X射線照射離子型晶體,會使晶格缺陷產(chǎn)生變化,從而使EB發(fā)生變化。
? 機械應(yīng)力的影響
機械應(yīng)力增大,擊穿場強降低。
? 雜質(zhì)、缺陷的影響
工程上用的絕緣材料中的雜質(zhì)、缺陷會明顯地降低擊穿場強。
PE材料工頻介電擊穿強度試驗機提高電介質(zhì)擊穿強度的措施
A.對液體電介質(zhì)
(1)減少雜質(zhì)
ü 過濾:將絕緣油在壓力下連續(xù)通過裝有大量事先烘干的過濾紙層的過濾機,將抽中碳粒、纖維等雜質(zhì)濾去,油中部分水分及有機酸也被濾紙所吸收。
ü 防潮:油浸式絕緣在浸油前必須烘干,必要時可用真空干燥法去除水分。
ü 脫氣:將油加熱、噴成霧狀,且抽真空,除去油中的水分和氣體。
(2)采用固體電介質(zhì)減小油中雜質(zhì)的影響
ü 覆蓋層:在電極表面覆蓋的一層很薄的絕緣材料,如電纜紙、黃蠟布、漆膜等。
ü 絕緣層:當(dāng)覆蓋層厚度增大,本身承擔(dān)一定電壓時,稱為絕緣層。
ü 屏障:在油間隙中放置的尺寸較大的(與電極形狀相適應(yīng))、厚度在1~3mm的層壓紙板或?qū)訅翰及濉?/span>
B.對固體電介質(zhì)
ü 改進制造工藝:如盡可能地清除固體介質(zhì)中殘留的雜質(zhì)、氣泡、水分等,使介質(zhì)盡可能均勻致密。這可以通過精選材料、改善工藝、真空干燥、加強浸漬(油、膠、漆)等方法來達到。
ü 改進絕緣設(shè)計:采用合理的絕緣結(jié)構(gòu),使各部分絕緣的耐電強度能與其所承擔(dān)的場強有適當(dāng)?shù)呐浜?。改進電極形狀、使電場盡可能均勻。改善電極與絕緣體的接觸狀態(tài),以消除接觸處的氣隙或使接觸處的氣隙不承受電位差(如采用半導(dǎo)體漆)。
ü 改善運行條件:如注意防潮,防止塵污和各種有害氣體的侵蝕,加強散熱冷卻(如自然通風(fēng),強迫通風(fēng),氫冷、水內(nèi)冷等)。
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