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相關介紹隨著高能激光的發展，對光學材料提出越來越高的要求，而光學材料由于制造工藝（生長工藝）、原材料雜質的存在，不可避免的存在吸收
隨著高能激光的發展，對光學材料提出越來越高的要求，而光學材料由于制造工藝（生長工藝）、原材料雜質的存在，不可避免的存在吸收。隨著光學材料研究的進一步深入，人們對于材料吸收系數的研究越來越深刻。研究發現，光學材料吸收電磁波后，能將電磁波能量轉換成熱能，從而引起光學材料內部溫度升高。大的吸收系數是限制高能激光發展的主要因素之一，尤其對于強激光系統。因此，很有必要研究光學材料的弱吸收性能。
激光熱吸收測試儀主要采用光熱共路干涉法（PCI技術）測量熱吸收。PCI技術原理圖如下： 圖中Probe beam(探測光)為一般微弱光束且其在透射過樣品時不會產生熱吸收， Pump beam(泵浦光)為一較強光束且被樣品吸收從而引起樣品被照射處折射率的變化；但在其投射到樣品前先通過一斬波器，避免泵浦光長時間連續照射而使樣品過分受熱損壞，泵浦光和探測光在樣品內相交，前者焦斑尺寸小于后者光束截面直徑。由于泵浦光被樣品吸收從而引起焦點處樣品折射率發生變化，使探測光在該點處波前發生畸變引起點衍射共路干涉，產生Periodically phase distorted signal(周期性相位畸變信號)。PD為光強信號接收器，接收周期性相位畸變信號，再通過鎖相放大器交由軟件來計算并給出熱吸收率圖。 SPTS激光熱吸收測試儀的測量計算原理為：樣品對泵浦光的熱吸收引起樣品材料折射率的變化，導致探測光經過吸收點區域后發生點衍射干涉，材料熱吸收強弱引起干涉相移不同，通過 PD則敏感地探測到探測光光強的變化。這樣通過光強的變化就可反推出樣品材料的熱吸收特征。 在實際測量中，通過移動樣品就可以實現對樣品的掃描測試。下圖為對一3mm樣品的水平掃描及其在實驗觀察軟件上得到的熱吸收率圖： PCI 儀器的特點 . 高靈敏度: 0.1 ppm . 快速: 10ms 單次, 10um – 4mm/S 掃描 樣品表面及內部3D測量 . 對表面散射不敏感 PCI 儀器的應用對象 . 薄膜: 高平均功率激光下的HR, AR 多層膜 . 玻璃與晶體: 激光玻璃, 藍寶石, KTP, RTP, LiTaO2,LiNbO3, LBO, BBO, PPLT, PPLN….. . 界面: 光膠 或 膠合界面
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