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上海時濱電子科技有限公司
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FISCHER X-RAY系列X射線熒光測厚儀專為測量PCB板和晶圓而設計的儀器菲希爾（FISCHER）專為測量PCB和晶圓設計的X射線熒光測厚及材料分析儀FISCHERSCOPE XUL穩定和低成本的X射線熒光測厚儀，用于非破壞性的金屬分析和涂層厚度測量FISCHERSCOPE XULM X射線測厚儀，用于對小部件進行非破壞性的材料分析和涂鍍層厚度測量，如銀層測厚、金層測厚FISCHERSCOP......
FISCHER X-RAY系列X射線熒光測厚儀
專為測量PCB板和晶圓而設計的儀器
菲希爾（FISCHER）專為測量PCB和晶圓設計的X射線熒光測厚及材料分析儀
FISCHERSCOPE XUL穩定和低成本的X射線熒光測厚儀，用于非破壞性的金屬分析和涂層厚度測量
FISCHERSCOPE XULM X射線測厚儀，用于對小部件進行非破壞性的材料分析和涂鍍層厚度測量，如銀層測厚、金層測厚
FISCHERSCOPE XAN220/222 X射線熒光測量儀，用于快速、無損地分析黃金和銀合金
FISCHERSCOPE XAN250/252高性能X射線熒光測量儀，配有**進的硅漂移探測器(SDD)，可快速、無損地進行RoHS檢測、材料分析和鍍層厚度測量。
FISCHERSCOPE XDL X射線測厚儀帶有可編程的 X/Y臺和Z軸，用于自動測量涂鍍層厚度和材料分析，如銅厚測量及鉻層測厚等
FISCHERSCOPE XDLM X射線熒光測厚儀，用于對電路板、電子元件和批量零件的涂層厚度進行手動或自動測量，也適用于小型結構
FISCHERSCOPE XDAL X射線熒光測量儀帶有可編程的 X/Y臺和Z軸，用于自動測量涂鍍層厚度和材料分析
FISCHERSCOPE XDV-SDD滿足高要求的 X 射線熒光測試儀，帶有可編程的 X/Y 工作臺和 Z 軸，用于自動測量極薄的涂層和進行印痕分析
FISCHERSCOPE XDV-µ X射線熒光測厚儀，配有多毛細孔 X 射線光學系統，可自動測量和分析微小部件及結構上鎳鈀金鍍層厚度和成分。
FISCHERSCOPE XUV773 X射線熒光測量儀帶有真空室，通用型**設備測量具有全面的測量能力
FISCHERSCOPE X-RAY4000 X射線熒光測量系統，用于在光滑的和壓印的（包括帶有鑄模接觸面）帶鋼生產工藝中進行連續的在線測量和分析
FISCHERSCOPE X-RAY5000 X射線熒光測量系統，用于在生產工藝中對較薄的鍍層如 CIGS、CIS 或 CdTe 進行連續的在線測量和分析
校準標準片 X射線測厚儀專用校準標準片
WinFTM 軟件 適用于所有 FISCHERSCOPE X-RAY 型 X射線熒光測量系統的軟件
以上都是FISCHER X-RAY系列X射線熒光測厚儀推薦。XRAY(即X射線)熒光分析是確定物質中微量元素的種類和含量的一種方法。X射線測厚儀、X射線熒光法、XRAY測厚測量系統。
X射線測厚儀原理
XRAY測厚儀原理是根據XRAY穿透被測物時的強度衰減來進行轉換測量厚度的，即測量被測鋼板所吸收的X射線量，根據該X射線的能量值，確定被測件的厚度。由X射線探測頭將接收到的信號轉換為電信號，經過前置放大器放大，再由專用測厚儀操作系統轉換為顯示給人們以直觀的實際厚度信號。
X射線測厚儀適用范圍
XRAY測厚儀適用于生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，XRAY測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。
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