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桌上型X射線熒光元素分析儀

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產品型號EA6000VX

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更新時間：2022-11-05 09:50:35瀏覽次數：179次

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科邁斯科技股份有限公司

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產品簡介

1.高速掃描測量通過結合大幅提高的微小區域X射線熒光分析靈敏度和高速電動平臺，可快速獲得二維掃描圖像

詳細介紹

1. 高速掃描測量
通過結合大幅提高的微小區域X射線熒光分析靈敏度和高速電動平臺，可快速獲得二維掃描圖像。特別是強化對線路板中鉛的掃描，配備鉛掃描專用濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變得簡單可行。
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2. 寬視野高清晰度光學系
可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學影像。該光學影像可直接精確測量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學影像通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重迭，可在大范圍內進行高精度分析。
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3. 微小區域中微量金屬的高速測量
實現高密度微小X射線束及配備高計數率檢測器，加上X射線瑩光檢測效率的設計，實現高靈敏度化。讓微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間內測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域皆以100秒左右的速度測量其中的有害物質。

4. 無需液氮的高計數率檢測器
作為標準配置本公司的無需液氮的高計數率檢測器，省去繁瑣的液氮補給程序。僅需數分鐘的開機時間，同時電子冷卻的規格具備優異的可信性。運用的技術可以減少在液氮制造、搬運時產生的二氧化碳，以及提高測量速度后節省下的電力等，是一款考慮到環保問題的*儀器。

5. 微小區域的鍍層厚度測量
可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu（金/鎳/銅）等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外，也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。

項目	描述	內容
X射線發生部	照射方式電壓電流準直器	上部垂直照射方式 50kV，多段電壓切換 4-1000μA，可做自動調整設定 4個，Φ0.2mm、Φ0.5mm、Φ1.2mm、Φ3mm (自動切換)
檢測器	形式冷卻方式	Vortex硅半導體多陰極偵測器電子冷卻(不需要液態氮，也非冷凍機冷卻)
一次濾波器	五種濾波器，6種模式可自動切換
樣品觀察	CCD監視器觀察倍率照明同軸觀察系廣域觀察系	高分辨率CCD彩色鏡頭　雙系統多倍數自動切換 LED燈，無影燈設計影像無陰影視野：6×4mm 分辨率：20um WD：5mm、15mm、25mm電動視野：250×200mm 分辨率：20um以下
自動桌面功能	測量位置設定測量位置確認測量位置再測量功能	在畫面上利用鼠標完成X-Y-Z的坐標輸入原點的坐標和畫像保存以及位置偏差角度的修正圖表表示測量位置通過和測量位置的連動，可以進行再測量
樣品臺	250(W)x200(D)mm
移動量	580(W)x450(D)x150(H)mm
樣品厚度	150mm
載重量	5kg
電源容量，接地	AC 100V±10% 15A 2系統第3種接地

? RoHS/WEEE
(1)滿足歐盟RoHS指令，以及各國針對電子電機產品中有有害物質含量的快速檢測分析，例如Cd、Pb、Hg、Cr、Br等含量的快速分析。
(2)針對目前IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF可建立快速、非破壞的檢測方法，滿足廠商簡易的需求。

? 合金分析
(1)金屬材料質量控管 :合金中主成份的快速分析
(2)合金成份的鑒定 : 有效分辨材質相近合金種類，如：304/321。
(3)貴金屬的分析鑒定 : 貴金屬金、鈀、鉑、銀等含量分析。
(4)金屬回收與分類 : 依金屬成份含量做分類
(5)回收汽車催化劑中，金、鉑、銠的成份分析

? 鍍層厚度分析
(1)分析電子部品電鍍層的厚度
(2)各類五金電鍍件的鍍層厚度管控分析
(3)各鍍層的成分比例分析

? 映圖掃描分析(Mapping)
(1)可進行PCB插件之后的直接分析，不需要拆解，100mmX100mm尺寸大小只要30分鐘即可完成各項元素成份分布情況。
(2)直接分析各種組成元素的分部位置及濃度分布
(3)結合樣品影像及元素分布，標定元素位置。

? 太陽能應用
(1)CGIS太陽能厚度分布檢測
(2)多點位置成份材質鑒定

? 無鹵素應用
(1)針對IEC指令中之無鹵素含量要求標準，利用XRF建立快速、非破壞的檢測方法，滿足客戶簡易的需求。
(2)快速分析無鹵素成分分析
(3)無鹵成分分布，或多點材料同時檢測。

關鍵詞：濾波器 CCD 監視器

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