主要用途:
1、清洗納米產(chǎn)品;
2、蝕刻光刻膠,除渣、硅片清洗;
3、引線鍵合倒裝芯片底部填充,器件的封裝和解封;
4、PDMS/微流控/載玻片/芯片實驗;
5、改善金屬與金屬或復(fù)合材料的結(jié)合;
6、啟動聚合物上的官能團,實現(xiàn)親水或疏水潤濕性,增加粘合強度和可印刷性,促進醫(yī)療設(shè)備的生物相容性。
美國CIF公司生產(chǎn)的等離子清洗機(plasma cleaner)不僅外觀設(shè)計美觀、而且內(nèi)在質(zhì)量過硬,產(chǎn)品性能穩(wěn)定可靠。
工作原理
等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在,但在一些特殊的情況下有第四種狀態(tài)存在,如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì):處于高速運動狀態(tài)的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(自由基);離子化的原子、分子;未反應(yīng)的分子、原子等,但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。
等離子清洗機就是通過利用這些活性組分的性質(zhì)來處理樣品表面,通過射頻電源在一定的壓力情況下起輝產(chǎn)生高能量的無序的等離子體,通過等離子體轟擊被清洗產(chǎn)品表面,從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的。
應(yīng)用領(lǐng)域
等離子清洗機在科學(xué)研究各方面已經(jīng)取得了廣泛的運用,涉及材料學(xué),光學(xué),電子學(xué),醫(yī)藥學(xué),環(huán)境學(xué)、生物學(xué)等不同領(lǐng)域,主要用于以下實驗:
產(chǎn)品功能:
清洗: 工藝部件的表面通過離子束的物理轟擊而被清洗,也可與特定氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)從而被清洗,清洗掉的工藝污染物轉(zhuǎn)化為氣相被排出。
如:去除有機污染物,去除納米級微粒,去除氧化層。
活化:工藝部件表面通過氧氣或空氣處理后,會在表面形成氧原子團,這樣能使部件表面親水性和表面張力提高,能使涂料和粘接劑更好的附著于上,提高其的粘合力和附著力。
如:PDMS鍵合,粘接前的預(yù)處理,涂裝前的預(yù)處理,印刷前的預(yù)處理。
蝕刻:工藝部件表面通過特定氣體達(dá)到精確濺射,表面材料被剝離,轉(zhuǎn)變成氣相被排出,濺射后的材料表面積增大并更易濕潤,也使材料表面更粗糙化。通過改變工藝參數(shù)可使材料表面蝕刻出一定的形狀。
如:硅蝕刻,PTFE/PFA/FEP蝕刻,光刻膠去除。
涂層:使工藝部件表面發(fā)生等離子聚合反應(yīng),前驅(qū)單體導(dǎo)入等離子真空腔室后使其電離并沉積至材料表面,隨即發(fā)生聚合反應(yīng),形成聚合物層。
如:疏水層,親水層,保護/阻隔層,干潤滑層,疏油層。
具體應(yīng)用: 去除部件封裝(半導(dǎo)體)
支架(牙醫(yī))
傳感器
精密驅(qū)動間
車大燈反射鏡
攝像頭
科研