主芯片選擇高性能高通方案:AR1021(兼容AR9374);
模塊貼片尺寸:29*20*3.7mm(長*寬*高);
模塊插件尺寸:29.5*20*8.7mm(長*寬*高);
模塊外接pin腳數:15Pin;
天線連接方式:選用I-PEX座豐富延伸;
通信接口:USB2.0;
zui大數據傳輸速率:300Mbps 2T2R;
模塊供電電壓范圍:3V-3V6(典型是3V3);
工作溫度范圍:-10~70;
存儲溫度范圍:-40~80;
PCB板:采用4層布線,FR4材料,沉金工藝;
芯片選擇AR1021X時;
工作頻率:2.4GHz and 5.8GHz;
符合標準:IEEE802.11a/b/g/n;
芯片選擇AR1021G時;
工作頻率:2.4GHz;
符合標準:IEEE802.11b/g/n;
廣泛應用于MID,網絡攝像頭,機頂盒GPS,電子書,硬盤播放器,網絡收音機,PSP等需要實現無線聯網設備的消費類電子產品、通信類電子產品集成設計.模塊化的集成設計,縮短開發(fā)周,加快將產品推向市場的時間.
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