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一、電子元器件灌封膠固化電磁振動試驗臺簡介:
因為灌封膠通常用在電子器件的整體灌封,在灌封固化后可以達到抗沖擊、抗震動的特性,能夠保護電器零部件避免進水、避免線路暴露在外面。如果在固化后是硬體,則會導致電器零部件開裂、斷裂,所以只有彈性體積才能更好的發揮保護電器零部件性能。
二、電子元器件灌封膠固化電磁振動試驗臺技術參數:
主要功能:(半全)正弦波、調頻振動、掃頻振動、可程式振動、倍頻振動、對數振動、定振幅定振幅±25%內、三軸X.Y.Z可各別單獨振動、三軸連續振動:六種模式、隨機振動:亦可(振動方向模式)(頻率模式川(波形模式) | |
測試臺尺寸 | 500×500mm(寬*深)可訂做臺體面積 |
外形尺寸 | 500×500×550mm(深x寬X高) |
頻率范圍 | 0.5-600HZ |
控制方式 | 全功能電腦 |
振動方向 | 上下/左右/前后 |
振動方式 | 六度空間一體機隨機正弦]、(同一臺面三軸(同時個別連續)振動] |
振動波形 | 半波或全波 |
大試驗負載 | 100KG |
臺面結構 | 頻率共振增加1倍穩定性 臺面特殊鋁合金 臺面上通孔(以實體為主)a:有28個(10m)b:綁帶通孔一-*24個c:夾具(具通孔一-24個 量測試螺絲孔-----*4個(5mm) 防磁漏地帶面積(30cm):讓磁漏減50-70% |
振幅 | 0-5.0mm(可調) 0-50kg(振幅:0-7/大加速度:0-22g) 0-100kg(振幅:0-5.0mm/大加速度:0-20g) 0-150kg(振幅:0-4mm大加速度:0-15g) |