芯傳推移動電源控制芯片

　　摘要：IC設計公司芯傳科技近日推出行動電源整合型控制晶片（PowerBankSOC），已經順利搶進宏達電、神基、東芝、美國RadioShack等終端客戶，商機可期。
　　
　　除了市面上常見的單一微控制器（MCU）的方案之外，針對不同的市場區隔，芯傳科技推出了三合一與六合一的行動電源整合型控制晶片，分別滿足不同消費者的需求。
　　
　　芯傳科技總兼技術長林明為表示，芯傳六合一行動電源整合型控制晶片，創造出業界*整合的切換式DC-DC充電升壓控制器（SwitchingDC-DCCharger/Boost）、微控制器（MCU）、類比數位轉換器（12bitADC）及電量計（GaugeAlgorithm），搭配智能型系統控制，成為高階、高安全性產品的*元件。
　　
　　而為了創造不同的市場區隔，包含微控制器（MCU）、升壓控制器（BoostDC-DC）及切換式鋰電池充電控制器（SwitchingCharger）的三合一行動電源整合型控制晶片，廣泛應用在中階市場，以更好的效益并減少客戶整體零件成本，同時滿足消費者與客戶的需求。
　　
　　林明為進一步說明，芯傳科技的行動電源整合型控制晶片，應用在終端產品上，結合人機溝通介面，進一步在智慧電池管理中，控制充放電、有效率的運用能源及提升電池安全性，輔以客制化的系統軟體支援，例如彈性系統截止電壓控制、電池特性自我學習，創造出*的市場區隔，并提高產品附加價值。
　　
　　芯傳科技另一項開發的產品主力為低功耗高精度電量計晶片（GaugeIC），林明為表示，這項晶片可以改善目前市面上主流的電量計晶片容量顯示不連續以及電池芯的特性偏差較大時，產生的容量顯示偏差較大的缺點，也可以因應電池負載變化及使用時機，進行多段類比數位轉換的自動取樣率調整，除了可有效發揮電池續航力，提高電池芯及系統的可靠度，并且可減少客戶端整體的零件成本。電量計多方應用在智慧型手機、平板電腦、隨身裝置、網通之行動云等產品，將可以替芯傳搶進下一波市場大餅。