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更多>MSA330采用了的晶圓級鍵合(waferlevelbonding)及圓片硅通孔(TSV,ThroughSiliconVia)技術(shù),把傳感器圓片上的三軸加速度傳感單元(MEMS)和信號處理單元圓片上的ASIC連接起來,不再需要傳統(tǒng)的引線鍵合,縮短了產(chǎn)品的封裝流程,極大的提升了產(chǎn)品的加工效率,從而降低了產(chǎn)品的成本。MSA330是同時采用*的WLP和銅TSV技術(shù)的WLCSP(waferlevelchipsizepackage)產(chǎn)品,技術(shù)上業(yè)界一代。
MSA330封裝尺寸只有1.075mmx1.075mmx0.6mm,相比現(xiàn)有同類zui小尺寸產(chǎn)品,面積縮小了30%,對于業(yè)界通用的2mmx2mm方案,面積縮小了70%以上;同時產(chǎn)品的厚度只有0.6mm(包括0.2mm的錫球),做完表面貼裝(SMT)后只有0.5mm,也遠(yuǎn)遠(yuǎn)同類產(chǎn)品。超小的尺寸使MSA330為對產(chǎn)品尺寸及價格敏感的消費(fèi)電子及移動、可穿戴式產(chǎn)品廠商提供了更優(yōu)異的性價比。
MSA330提供用戶可選擇的14bits/12bits/10bits/8bits數(shù)據(jù)精度的I2C/SPI接口,±2g/±4g/±8g/±16g的用戶可調(diào)整的測量范圍及多種中斷功能(朝向、抖動及跌落等)。
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2025成都國際無人系統(tǒng)(機(jī))技術(shù)及設(shè)備展覽會
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