分析dc dc隔離電源模塊在抗振方面需要點膠固定嗎？

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dc dc隔離電源模塊你應該知道一般都是采用灌膠封裝的，一般有SIP和DIP之分。灌膠后的模塊由于灌封膠能起到一定的緩沖作用，所以在抗振方面性能*。另外可以看一下從封裝上看，模塊電源也是不用去做固定處理的。其實我們應該能注意到，大功率的電源模塊基本都是采用DIP封裝，這應該不難理解，由于功率較大，在體積及重量方面都比較大，采用DIP封裝在安裝穩固性方面會更好，基本都能滿足相關振動測試標準。另外，一些微小功率電源模塊，均有采用SIP封裝的，主要考慮是節約PCB面積。再所說抗振方面，由于采用SIP封裝的都是小功率，體積重量都較輕，一般比一些電解電容的體積都小。隨便找了一個圖片對比。所以，一般使用微功率電源模塊時，雖然是采用SIP封裝，在抗振方面*沒有問題。
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