激光技術經過十多年的發展完善已和計算機數控技術緊密結合,高度自動化的操作系統使其較之傳統加工制造具有提高產品質量、勞動生產率、減少材料消耗等*優勢,有利于構建清潔、無污染的生產環境,在工業制造和航空航天等高新產業市場廣闊。
激光加工技術是涉及到光、機、電、材料及檢測等多門學科的綜合技術,利用高功率密度的激光束與物質的相互作用,對材料進行(包括金屬與非金屬)切割、焊接、表面處理及微加工等工作。
國外很早就開始涉及激光加工技術的研究,隨著信息科技的飛速發展已成為*的制造技術,在汽車、電子、航空、冶金、機械制造等國民經濟重要部門備受重視,是光技術時代科技發展的主角。
國內經濟的飛速發展使得激光技術得到了廣泛應用,市場上的激光設備種類也變得越來越多,目前已形成了激光打標技藝、激光切割技藝、激光焊接技藝三大主流激光應用行業。
激光打標技藝是根據計算機設計的圖稿內容,利用高密度激光對工件進行局部照射,將涉及信息精確且快速的還原在合適的載體上打出各種文字、符號和圖案等,加工精細,不易抹去,對產品的防偽有特殊意義。
激光切割技藝由計算機控制系統、運動系統、光學系統等組成,采用*的數控模式對用于金屬和非金屬進行能力切割,可大大減少加工時間、降低加工成本、提高切割精度、提高工件質量。
激光焊接是通過計算機系統控制激光脈沖的寬度、能量和重復頻率等參數使工件熔化,然后形成特殊的熔池繼續加工,具有速度快、深度大、效率高、不易變形等*優勢,已成功應用于各種微、小型零件的焊接,在機械、汽車等工業部門發展迅速。
微智達針對各類激光設備行業需求,研制開發了ARM架構系列的嵌入式計算機產品方案,支持激光切割設備、激光雕刻設備、數控激光設備、激光掃描/打印設備、工業制造、航空航天等計算機系統的廣泛應用。
激光飛行系統/靜態激光打標是基于安卓開源系統,四核*CPU處理,超大容量內存,1G內存+8GFlash內存,采用嵌入式軟件開發,操作簡單方便,與傳統激光飛行系統相對具有*脫機運行,在線編輯打標,適合線材、管材等行業打標。
? 四核Cortex-A9架構,主頻達到1.6G。
? 采用超大內存芯片,1G內存+8G Flash內存,超大容量處理。
? 采用FPGA芯片,高速精準打標,微秒級別處理。
? VGA穩定信號輸出,ISP高清顯示,工業級電容式觸摸屏。*抗*力。
? 豐富的擴展接口,USB接口+多路輸入、輸出IO接口。
? 采用開源的安卓系統,嵌入式軟件開發。
? 簡潔界面,豐富的功能菜單,非凡的體驗。
? 支持多國語言、更改系統和軟件界面、一鍵更新升級。
? 支持客戶OEM定制功能,為客戶提供更多的解決方案。
? 通用型飛行打標,適合通用支架。
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