在將樣品放置于冷熱沖擊試驗箱內時，若忽視了樣品之間應保持的合理間距，極易引發嚴重后果。當樣品擺放過于密集，相鄰樣品之間的間隙過小，就會像在風道中設置了重重障礙，阻礙箱內冷熱氣流的順暢循環。在升溫階段，熱空氣無法均勻地穿透樣品間隙，使得部分樣品區域無法及時獲得充足熱量，導致受熱不均；而在降溫過程中，冷空氣同樣難以有效流經所有樣品表面，造成局部熱量散發不暢，溫度降不下來。例如，在對電子元器件進行批量測試時，若將多個尺寸相近的芯片緊密排列在樣品架上，芯片之間幾乎沒有空隙，熱空氣只能迂回穿梭，最終導致位于中心位置的芯片升溫緩慢，邊緣芯片則因過度受熱而溫度偏高，受熱不均現象明顯。

樣品的擺放方向與位置若不小心遮擋了試驗箱內的風道進出口，更是會對熱傳遞過程造成毀滅性打擊。風道作為冷熱氣流的“高速公路”，一旦被樣品封堵，箱內的熱循環將陷入混亂。熱空氣無法按照預定路徑快速送達各個角落，冷空氣也難以順利回流進行下一輪制冷，使得整個箱內溫度場變得極不均勻。以對小型機械部件的測試為例，若將一些帶有突出結構的樣品隨意放置，恰好擋住了風道出風口，熱空氣在吹出瞬間就被阻擋折返，導致樣品面向風道一側過熱，而背面卻因缺乏熱氣流眷顧，溫度過低，局部溫差急劇增大，嚴重影響測試結果的可靠性。

冷熱沖擊試驗箱風道的出風口與回風口布局猶如城市交通規劃中的樞紐設置，直接關系到熱流的走向與分布。若出風口位置過于集中或偏向一側，熱空氣在吹出時就會呈現不均勻擴散態勢，靠近出風口的區域瞬間被大量熱流沖擊，溫度迅速攀升，而遠離出風口的樣品則只能接收少量殘余熱空氣，升溫緩慢。同理，回風口若設計不合理，不能有效引導冷空氣均勻回流，也會造成降溫階段的溫度不均。例如，某些早期設計的試驗箱，出風口僅設置在箱體頂部一側，熱空氣垂直向下噴射，底部樣品受熱明顯滯后，導致上下層樣品溫差可達數十度，無法真實反映樣品在均勻熱沖擊下的性能。

風道內部的結構細節同樣不容忽視。若風道內存在過多的彎折、狹窄段或障礙物，會大幅增加氣流阻力，削弱熱交換效率。熱空氣在流經這些復雜路段時，能量損耗嚴重，流速降低，難以均勻地將熱量傳遞給樣品；冷空氣在回流過程中也面臨同樣問題，無法快速帶走樣品散發的熱量。如在一些老舊試驗箱中，風道因長期使用變形，出現多處彎折，氣流在其中渦旋、紊流現象頻發，使得樣品受熱不均，局部長時間處于高溫或低溫狀態，增加了樣品受損的風險。

不同材料制成的樣品具有截然不同的熱導率，這是造成受熱不均的內在因素之一。熱導率高的材料，如金屬，能夠迅速傳導熱量，在冷熱沖擊下，其表面與內部溫度能較快趨于一致；而熱導率低的材料，如某些高分子聚合物，熱量傳遞速度緩慢，當受到外部快速溫度變化影響時，表面溫度會迅速改變，內部卻因熱量傳導不及，形成較大的溫度梯度。以復合材料樣品為例，其中包含金屬與塑料兩種成分，在冷熱沖擊過程中，金屬部分快速吸熱放熱，塑料部分則滯后明顯，導致樣品內部應力分布不均，極易出現局部開裂、變形等受損現象。

樣品的結構復雜程度也對熱傳遞過程有著深遠影響。具有復雜內部結構、空腔或多層嵌套設計的樣品，熱量在其中傳播時會遭遇重重阻礙。例如，一些精密電子設備外殼，內部有多層電路板、隔熱材料及細小的通風孔道，冷熱空氣在進入這些復雜結構后，很難均勻地滲透到各個部位，容易造成局部過熱或過冷。而且，在溫度反復沖擊下，不同結構層之間因熱膨脹系數不同，還會產生額外的熱應力，進一步加劇局部受損風險，如電路板焊點開裂、隔熱材料分層等問題。