半導(dǎo)體封裝材料小型探針臺(tái)I-V測(cè)試系統(tǒng)，小型探針臺(tái)最大可用于6英寸以內(nèi)樣品測(cè)試；可滿足I-V/C-V，PIV測(cè)試，光電測(cè)試等。

半導(dǎo)體封裝材料探針臺(tái)/兼容顯微鏡微調(diào)移動(dòng),中端探針臺(tái)可兼容高倍率金相顯微鏡，可微調(diào)移動(dòng)；可升級(jí)做射頻，大電流方面的測(cè)試和激光修復(fù)應(yīng)用

定制雙面探針臺(tái)/I-V測(cè)試/晶圓和PCB板測(cè)試，用于需要正面和背面同時(shí)扎針，以實(shí)現(xiàn)各種光/電性能測(cè)試需求的測(cè)試設(shè)備。

定制半導(dǎo)體封裝材料真空探針臺(tái)，是一種能夠在高真空環(huán)境下進(jìn)行精確測(cè)量和實(shí)驗(yàn)的設(shè)備。其基本原理是利用真空環(huán)境下的物理現(xiàn)象和特性，對(duì)樣品進(jìn)行各種實(shí)驗(yàn)和測(cè)量。在高真空環(huán)...

華測(cè)半導(dǎo)體封裝材料I-V小型測(cè)試平臺(tái)，測(cè)試人員把需要量測(cè)的器件放到探針臺(tái)載物臺(tái)（chuck）上，在顯微鏡配合下，X-Y移動(dòng)器件，找到需要探測(cè)的位置。