半導體封裝材料高壓TSDC/熱釋電測試 返回列表頁

高壓 TSDC

型號：Huace TSDC-3000

高壓TSDC 熱釋刺激測試產(chǎn)品介紹：

Huace TSDC-3000 高壓TSDC設(shè)備借鑒國際xianjin的測試方法的基礎(chǔ)上，由華測儀器多位工程師多年開發(fā)，其具有更強大測試功能，設(shè)備最大支持測試電壓10kV，采用冷熱臺的方式進行加溫與制冷，測量引用使用低噪聲線纜，減少測試導線的影響，同時電極加熱采用直流電極加熱方式，減少電網(wǎng)諧波對測量儀表的干擾。屬真正的國產(chǎn)自主創(chuàng)新，同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續(xù)和高速的測量，僅用一臺HC-TSC2000熱刺激電流測試儀就能取代功能材料測試眾多儀器的測量功能！

介質(zhì)材料在受熱過程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時所產(chǎn)生的短路電流。基本方法是將試樣夾在兩電極之間，加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā)，然后施加一個直流的極化電壓，經(jīng)過一段時間使樣品充分極化，以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向，隨后立即降溫到低溫，使各類極化“凍結(jié)"，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系，即得到TSDC譜“凍結(jié)"，然后以等速率升溫，同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關(guān)系，即得到TSDC譜。

Huace TSDC-3000高壓TSDC設(shè)備應用：廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領(lǐng)域，用于研究材料性能的一些關(guān)鍵因素，諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等，通過TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。TSDC技術(shù)也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關(guān)的介電特性。

高壓TSDC 熱釋刺激測試優(yōu)勢：

1、消除電網(wǎng)諧波對采集精度的影響

2、消除高溫環(huán)境下測量導線阻抗影響及內(nèi)部屏蔽

3、優(yōu)化樣品溫度的測試方式及測量電極

4、更強大的操作軟件

5、支持多款硬件

6、其他測試功能：熱釋電測試；漏電流測試；用戶定義激勵波形