蔡司Sigma 300 場發射掃描電鏡 返回列表頁

產品描述

蔡司公司推出Sigma300場發射掃描電鏡采用成熟的GEMINI光學系統設計，將低電壓成像技術發揮到了，采用適宜的探針電流范圍，降低50%的信噪比從而提升了85%的襯度信息。Sigma300將高級的分析性能與場發射掃描技術相結合，多種探測器可選：用于顆粒、表面或者納米結構成像。Sigma自動的四步工作流程大大節省了設置與分析操作的時間，提高效率。

產品應用

掃描電鏡(SEM)廣泛地應用于金屬材料(鋼鐵、冶金、有色、機械加工)和非金屬材料(化學、化工、石油、地質礦物學、橡膠、紡織、水泥、玻璃纖維)等 檢驗和研究。在材料科學研究、金屬材料、陶瓷材料、半導體材料、化學材料等領域進行材料的微觀形貌、組織、成分分析，各種材料的形貌組織觀察，材料斷口分   析和失效分析，材料實時微區成分分析，元素定量、定性成分分析，快速的多元素面掃描和線掃描分布測量，晶體、晶粒的相鑒定，晶粒尺寸、形狀分析，晶體、晶 粒取向測量。

技術參數

• 分辨率：1.0nm@30kV STEM 、1.0nm @15 kV  、1.8nm @1kV
• 放大倍數：10-1,000,000×
• 加速電壓：調整范圍：0.02-30 kV（無需減速模式實現）
• 探針電流： 3pA～20nA（100nA選配）  穩定性優于 0.2%/h
• 低真空范圍： 2-133Pa （Sigma 300VP可用）
• 樣品室： 365 mm（φ），275mm（h）
• 樣品臺：5軸優中心全自動    X=125mm  Y=125 mm  Z=50 mm  T=-10o-90o  R=360o 連續
• 系統控制：基于Windows 7的SmartSEM操作系統，可選鼠標、鍵盤、控制面板控制
• 存儲分辨率：32k x 24k pixels