航空航天行業(yè)所用嵌入式控制器（如FADEC，BCU等）研制過(guò)程往往經(jīng)過(guò)全數(shù)字仿真、硬件在回路仿真、半物理仿真等幾個(gè)階段的仿真測(cè)試。其中硬件在回路仿真和半物理仿真是嵌入式控制器研制過(guò)程的試驗(yàn)過(guò)程，該過(guò)程可以極大且較早的暴露設(shè)計(jì)缺陷，減少全實(shí)物試驗(yàn)次數(shù)，節(jié)約研制成本。

能科股份提供航空航天嵌入式控制器半物理仿真試驗(yàn)臺(tái)解決方案，按照嵌入式控制器所在系統(tǒng)實(shí)物特性，為其構(gòu)造外部滑油、燃油、液壓等供給設(shè)備，搭建外部真實(shí)執(zhí)行機(jī)構(gòu)或模擬實(shí)物，當(dāng)無(wú)實(shí)物組件或模擬實(shí)物時(shí)，使用數(shù)學(xué)模型和虛擬I/O接口替代，提供定制化仿真管理軟件，滿足嚴(yán)苛的驗(yàn)證策略要求。

半物理仿真試驗(yàn)臺(tái)可實(shí)現(xiàn)被測(cè)對(duì)象（嵌入式控制器）硬件電氣接口功能驗(yàn)證、邏輯功能驗(yàn)證、閉環(huán)控制算法驗(yàn)證、故障診斷和處置策略驗(yàn)證、系統(tǒng)匹配性驗(yàn)證和耐久性試驗(yàn)等一系列驗(yàn)證性試驗(yàn)，減少全實(shí)物試驗(yàn)次數(shù)，提高產(chǎn)品的研制效率。